可降温到0度!酷冷至尊ML360 Sub-Zero半导体制冷的正确用法:10核心5.6GHz达成
對(duì)于大多數(shù)玩家而言,能夠接觸到的CPU散熱器無(wú)非風(fēng)冷與一體式水冷二種,更加高端一些的玩家會(huì)DIY分體水冷,然而這二種散熱器無(wú)論如何都不可能讓CPU的溫度低于室溫。可能很多人會(huì)想到傳說(shuō)中的液氮炮,只是高端玩家在短時(shí)間內(nèi)挑戰(zhàn)極限超頻時(shí)才會(huì)用到,商用基本上沒(méi)有可能。
還有一種此前只存在于PPT上的散熱神器如今終于推向市場(chǎng),就是下面這款酷冷至尊ML360 Sub-Zero散熱器,這是業(yè)內(nèi)第一款采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的民用級(jí)CPU散熱器。
ML360 Sub-Zero看名字就能知道它能將CPU壓到0度。酷冷至尊與Intel聯(lián)手打造了這款散熱器,將TEC芯片整合在水冷頭中,這也是主動(dòng)制冷技術(shù)首次應(yīng)用到消費(fèi)級(jí)CPU上,再結(jié)合Cryo冷卻技術(shù)實(shí)現(xiàn)意想不到的超頻散熱效果。
半導(dǎo)體制冷說(shuō)起來(lái)簡(jiǎn)單,但是如何解決“冷凝水”確是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)!
ML360 Sub-Zero首先是在水冷頭內(nèi)部的電路板上增加了一個(gè)溫度感應(yīng)器,可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)散熱銅底上的溫度以及濕度情況,再傳輸給感應(yīng)器進(jìn)行調(diào)控。
此外,銅底四周還有一圈密封包,用來(lái)隔絕外部的環(huán)境中的水分。也正是因?yàn)槊芊獍拇嬖冢屵@款散熱器無(wú)法用在AMD平臺(tái)上,它是專(zhuān)門(mén)針對(duì)LGA 115X/1200的CPU底座設(shè)計(jì)的。
TEC芯片散熱原理
雖然ML360 Sub-Zero也有水冷系統(tǒng),不過(guò)它的主要散熱方式是通過(guò)TEC芯片來(lái)給銅底降溫,水冷系統(tǒng)再帶走TEC芯片上的熱量。
也就是說(shuō)如果不開(kāi)啟TEC制冷,這款散熱器的效能是不能發(fā)揮出來(lái)的,主要原因就是因?yàn)門(mén)EC芯片會(huì)隔絕水路與銅底直接的直接接觸。
ML360 Sub-Zero散熱器的冷頭上有一個(gè)8pin供電接口,實(shí)測(cè)它的輸入功率可以達(dá)到170W,配合水冷系統(tǒng),整個(gè)散熱系統(tǒng)的散熱能力可以得到250W。不過(guò)如果想要更低的溫度,最好還是將處理器的功耗控制在170W以?xún)?nèi)。
另外,使用這款散熱器需要安裝一個(gè)USB 轉(zhuǎn) UART 橋驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)程序,以及Intel Cryo應(yīng)用軟件。
安裝完成之后,就可以在Intel Cryo界面中選擇TEC芯片的三種運(yùn)行模式,
--Standby:待機(jī)模式,LED燈閃紅光,此時(shí)未開(kāi)啟TEC制冷。
--Cryo:低溫模式,LED閃綠光,此時(shí)會(huì)根據(jù)溫度自動(dòng)調(diào)整TEC芯片的功率。
--Unregulated:無(wú)限制模式,LED閃紫光,此時(shí)TEC芯片將會(huì)持續(xù)以170W的最大功率進(jìn)行制冷。
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文章內(nèi)容導(dǎo)航
- 第一頁(yè) 前言:酷冷首款民用級(jí)半導(dǎo)體散熱器
- 第二頁(yè) 外觀:高速水泵 + 大型冷頭 + 360冷排
- 第三頁(yè) 散熱效能測(cè)試:功耗越低 散熱效果越好
- 第四頁(yè) 實(shí)際超頻測(cè)試:i9-10900K全核5.6GHz穩(wěn)定運(yùn)行
- 第五頁(yè) 結(jié)論:極限超頻神器
總結(jié)
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