半導(dǎo)體已經(jīng)成為高科技的制高點(diǎn)，不僅中國、美國要競爭，歐盟也在擔(dān)心自己會落后，也要大舉增加半導(dǎo)體技術(shù)上的投資，而且會給巨額補(bǔ)貼，國家投資可達(dá)40%。

除了沒有已經(jīng)脫歐的英國，去年12月份歐盟24個國家中有17個國家日前聯(lián)合宣布了一項(xiàng)野心勃勃的《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明》，

根據(jù)這個計劃，未來兩三年中可能會投入1450億歐元，約合1.2萬億人民幣的資金以推動歐盟國家掌握至關(guān)重要的半導(dǎo)體技術(shù)。

該聲明指出，目前歐盟的半導(dǎo)體技術(shù)與自身經(jīng)濟(jì)地位不匹配，歐盟國家占全球GDP的16%，但在價值4400億歐元的半導(dǎo)體市場上，歐盟國家的份額只有10%。

這個報告重點(diǎn)點(diǎn)名了幾個技術(shù)，除了5G之外還有未來的6G，而半導(dǎo)體技術(shù)中，除了芯片設(shè)計，歐盟重點(diǎn)提到了2nm先進(jìn)工藝制造，這是未來尚待量產(chǎn)的新工藝，當(dāng)前最先進(jìn)的還是5nm工藝。

德國經(jīng)濟(jì)部長彼得·阿爾特邁爾（Peter Altmeier）日前表示，國家對微電子生產(chǎn)計劃IPCEI的支持，將使得微電子產(chǎn)業(yè)的投資從200億歐元提升到500億歐元，其中國家補(bǔ)貼的投資預(yù)計占到20%-40%。

其他的部分將由私人公司投資，這些公司可以向德國經(jīng)濟(jì)部申請補(bǔ)貼，截至日期是3月1日，歐盟則必須在今年下半年做出決定。

總結(jié)

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