去年11月份，AMD發布了，首次采用，和游戲向的RDNA架構截然不同?，F在，第二代的MI200也首次浮出了水面。

MI100采用臺積電7nm工藝制造，集成120個計算單元、7680個流處理器，并專門加入Matrix Core(矩陣核心)用于加速HPC、AI運算，還整合了4096-bit 32GB HBM2顯存，支持PCIe 4.0 x16和八卡并行，整卡功耗300W。

，混合精度和FP16半精度的AI性能提升接近7倍。

根據最新消息，MI200將會采用下一代CNDA架構，并首次引入MCM多芯片封裝，看這樣子翻番到1.5萬個流處理器問題不大。

本次曝光的MI200將用于HPE Cray EX超級計算機，執行加速計算，產品名被描述為“MCM Special FIO Accelerator”，其中FIO代表“Factory Installation Option”(廠商安裝選項)，此外還有OAM形態，代表開源加速卡。

不過，MI200的具體規格目前一無所知，除了猜測流處理器可能因為MCM封裝而翻一番，還有望加入FullRate640ps指令集、支持全速率FP64浮點計算。

Trento并未出現在AMD霄龍演進路線圖上，其實是即將發布的第三代“Milan”(米蘭)的定制版，專為超算優化，可能會提前支持PCIe 5.0。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD Instinct MI200计算卡首曝：第一次用上MCM多芯封装的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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