Intel 10nm至强主板偷跑:坐等36核心72线程
Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本,下一站就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心,也就是即將發(fā)布的Ice Lake-SP,隸屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族,再往后才是桌面臺式機(jī)。
Ice Lake-SP的發(fā)布時(shí)間一再推遲,目前仍無確切時(shí)間表,有可能趕在這個(gè)月也就是一季度內(nèi)推出——AMD那邊的Zen3架構(gòu)三代霄龍7003系列可是穩(wěn)穩(wěn)落在這個(gè)月。
今天,工業(yè)電腦廠商艾訊科技就偷跑了一款面向Ice Lake的主板,型號“IMB700”,基于C621A芯片組。
這塊板子是桌面上標(biāo)準(zhǔn)的ATX板型,僅支持單路,一個(gè)碩大的LGA4189插座,兩側(cè)六條DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM內(nèi)存插槽,六通道,最大容量384GB,另有三條PCIe x16(頂部兩條黑色支持PCIe 4.0)、三條PCIe 3.0 x8,存儲則有一個(gè)PCIe 3.0 x4 M.2接口、六個(gè)SATA 6Gbps接口。
背部接口很普通,有兩個(gè)RJ-45萬兆網(wǎng)口(i210-AT)、四個(gè)USB-A 3.0、一個(gè)PS/2鍵鼠、一個(gè)RS-232/422/485。
,而再往后的將會(huì)升級10nm Enhanced SuperFin制造工藝,多芯封裝最多56核心112線程(隱藏4個(gè))、64GB HBM內(nèi)存,支持八通道ODDR5-4800、80條PCIe 5.0,接口也會(huì)變成LGA4677。
總結(jié)
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