中、美兩國半導體行業協會經過多輪討論磋商，今天宣布共同成立“中美半導體產業技術和貿易限制工作組”，將為中美兩國半導體產業建立一個及時溝通的信息共享機制，交流有關出口管制、供應鏈安全、加密等技術和貿易限制等方面的政策。

兩國協會希望通過工作組加強溝通交流，促進更深層次的相互理解和信任。工作組將遵循公平競爭、知識產權保護和全球貿易規則，通過對話與合作解決中美兩國半導體產業的關切，為建立穩健、有彈性的全球半導體價值鏈共同做出努力。

工作組計劃每年兩次會議，分享兩國在技術和貿易限制政策方面的最新進展。根據雙方共同關注的領域，工作組將探討出相應的對策建議，并確定需要進一步研究的內容。今年的工作組會議將在線上舉行，今后視疫情緩解情況，將召開面對面會議。

根據磋商結果，雙方協會將各自委派10家半導體會員公司參加工作組，各自分享相關信息并進行對話，雙方協會將負責工作組的具體組織工作。

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光刻機能救中國半導體嗎？

2021年對中國半導體產業來說，或許是一個“時來運轉”的年份。

一月份，鐵了心要封鎖中國科技的特朗普競選失敗，灰溜溜地離開了白宮。以至于繼任者會不會“蕭規曹隨”延續特朗普的政策之類的問題都沒什么討論的必要了，畢竟，不論誰在白宮當總統，情況都要比特朗普好太多。

昨天，又有一個好消息傳來——中芯國際剛剛獲得了14nm光刻機的供貨許可，今年將計劃斥資12億美元來購買荷蘭ASML（阿斯麥）公司的光刻機。經過了去年那個充滿了動蕩和制裁的夏天，中國半導體產業似乎又回到正常的發展軌道上了。

但問題是：光刻機，救不了中國半導體。

或許是光刻機太過于特殊，以至于我們已經把它看做了半導體行業“救命稻草”的代名詞。但實際上，光刻機只不過是漫長芯片生產線上的一個部件而已。一條生產線上少說也有幾十上百種設備，單純地進口一個光刻機，顯然并不能從根本上解決問題。

當公眾將關注的重點全部都放在了光刻機這一種設備身上的時候，我們不自覺地就“失焦”了——我們漸漸地忽略了那些和光刻機一樣重要，卻沒它那么出名的半導體裝備。

俗話說得好，“工欲善其事必先利其器”，半導體行業里更是信奉“一代裝備，一代芯片”，半導體裝備的水平決定了芯片的水平。

當人們都還在操心“中國芯片”的時候，老司機們的關注重點早就全都放在了諸如北方華創、上海微電子這樣的企業上了。套用那句名言就是——“不要問芯片怎么樣，要問設備怎么樣！”

半導體設備體系有多復雜？

半導體裝備是一個極其復雜的系統。

常規來看，諸如臺積電、中芯國際這樣的大型晶圓廠往往會劃分七個獨立的區域來完成芯片制造的不同工序，不同的區域中之中，安裝相應的設備和準備的材料也不盡相同。

這七個區域分別是：擴散（Thermal Process），光刻（Photo-lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（Ion implant）、薄膜生長（Dielectric deposition）、拋光（CMP）、金屬化（Metalization）。

具體來看，每個區域又需要如下設備來完成相應的工藝：

粗略來看，半導體裝備至少也有20幾種，光刻機不過只是其中一個而已?！耙淮O備，一代芯片”，除了光刻機之外，其他的設備也都需要達到足夠先進的水平才能滿足高級制程工藝芯片生產的需要。

以中芯國際位于天津的T3 12寸集成電路生產線項目為例：

在一個成熟的、月產1萬片12寸晶圓的生產線上，

擴散設備需要22臺，CVD設備需要42臺，

涂膠去膠設備需要15臺，光刻機需要8臺，

刻蝕設備需要25臺，離子注入設備需要13臺，

PVD設備需要24臺，研磨拋光設備需要12臺，

清洗設備需要17臺，檢測設備需要50臺，

測試設備需要33臺，其他各種設備需要17臺。

所以，半導體行業是不折不扣的重資產行業——錢基本上都用在買設備上了。而上述的這些晶圓處理設備又是設備中最為重要的組成部分，占了設備投資總額的80%。

如果只是設備種類多，倒也沒什么稀奇的。但隨著如今芯片的制程工藝越來越走向物理極限，隨著臺積電、三星這樣的大廠開始試制5nm制程的芯片，芯片加工工藝的復雜度也越來越高，所需要的工序也越來越多。

尤其是當制造工藝達到了22nm以下的時候，傳統的沉浸式光刻技術已然無能為力，必須使用多重曝光技術。因此，整個芯片的工藝步驟直接突破了1000步的大關。

工序變多了，工藝變復雜了，生產時間也就拉長了——為了保證產能，工廠必須要在生產線上安裝更多的設備。因此，在同樣的產能下，先進工藝生產線所需要的設備數量遠遠高于非先進工藝的生產線。

目前，中國國產晶圓廠絕大多數產品的工藝制程仍然相對落后。即便是對于中芯國際這樣的頭部晶圓廠，14nm/28nm制程的產品也僅僅占比14.6%，占絕大多數份額的仍然是45nm以上制程的產品。

由此我們也可以推斷：國內晶圓廠確實缺乏高端、先進的生產設備，整體水平相較于臺積電和三星這樣的同行較為落后。

在外部封鎖越來越嚴苛的當下，如果國內半導體裝備產業一日不能提供足夠先進的設備，那么國內的晶圓廠就一日沒辦法生產更先進的芯片。

國產半導體裝備

發展情況

綜合上圖的信息，我們大概可以得到這樣的兩個結論：

第一，中國半導體裝備的產業鏈很完整。擴散、光刻、刻蝕、薄膜生長......半導體產業中的各種核心設備，我們都能生產。

第二，中國半導體整體落后外國1-2代，部分產品落后3代以上。國際領先水平已經達到了7nm，而我們的整體水平還停留在28nm。少數產品達到了國際先進水準（中微半導體刻蝕機），而另外的少數產品落后外國3代（國產光刻機）。

說實話，最后分析出了這個結果，我是很欣慰的——落后不要緊，偏科才要命。雖我們目前的水準不如美國、日本這樣的老牌半導體強國，但我們的產業的完整程度和他們比起來并不弱。

如今，集成電路的工藝制程已經越來越逼近物理的極限，每往前走一步都要付出巨大的努力，國外廠商的研究速度已經放緩?？陀^來看，中國的半導體產業獲得了一個非常短暫又寶貴的窗口期。

只要我們能繼續堅持下去，遲早有一天能夠追上。

美國的制裁就像一根彈簧——你強它就弱，你弱它就強。一件先進的裝備，如果我們沒有，那么制裁和封鎖的大棒就會砸在頭上。而如果我們有了，對方瞬間就會知趣地解除限制。

2015年2月4日，美國商務部下屬的產業安全局簽署了一份命令，解除了針對中國的“刻蝕機禁令”，其理由便是“中國已經從事實上獲取了來自中國企業的、和美國產品數量、品質相當的刻蝕設備，繼續實施國家安全出口管制措施已然毫無意義?！?/strong>