據悉，通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間，累計融資金額已超過47億元人民幣。本輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創投聯合領投，源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區共同家園發展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創資本等跟投，現有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團等繼續追加投資。

總結

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