3月31日，基于GPU架構(gòu)的云端通用并行圖形處理器（GPGPU）及高性能算力系統(tǒng)提供商天數(shù)智芯發(fā)布全自研高性能云端7納米芯片BI及產(chǎn)品卡。據(jù)悉，BI芯片以同類產(chǎn)品1/2的芯片面積、更低的功耗，提供主流廠商產(chǎn)品近2倍的性能。據(jù)了解，BI芯片及產(chǎn)品卡均以實(shí)體形式發(fā)布，即將進(jìn)入批量生產(chǎn)和商用交付。

總結(jié)

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