前不久，Intel新任CEO帕特基辛格公布了IDM 2.0戰(zhàn)略，主要包括大力投資增加芯片產(chǎn)能、開放晶圓代工業(yè)務(wù)以及部分產(chǎn)品交由三方伙伴代工幾個(gè)方面。

其中在晶圓代工上，Intel表示大門敞開，x86、ARM、RISC-V等架構(gòu)的單子都接。

顯然，Intel是瞄準(zhǔn)了這塊如今被臺(tái)積電、三星、GF等公司把持的大蛋糕，對此，臺(tái)積電創(chuàng)始人、被譽(yù)為“芯片大王”的張忠謀日前也在演講中發(fā)表看法。

不過，張忠謀也緊接著指出，Intel對臺(tái)積電仍然“有恩”，公司成立之初需求海外客戶時(shí)，處處碰壁，幸好Intel給了第一筆訂單，這里要感謝時(shí)任CEO Andrew Grove（安迪格魯夫）的幫忙。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的张忠谋：Intel曾拒绝投资台积电、如今进军代工行业相当讽刺的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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