3月份的時候Intel宣布推出IDM 2.0晶圓制造戰略，將投資200億美元建設兩座晶圓廠，除了生產自家的CPU等芯片之外，還會重新進入代工市場，要跟臺積電、三星搶生意。

這不是Intel第一次做代工了，此前在22nm、14nm節點，他們就給部分客戶做代工，包括Altera的FPGA芯片等，但是規模較小，份額與臺積電相比可以忽略，最終在2020年初放棄了代工業務，沒想到是一年之后Intel又殺回來了。

對于晶圓代工，Intel會成立一個IFS晶圓服務部門，也得到了不少半導體合作伙伴的支持，包括美國兩大EDA巨頭、荷蘭ASML光刻機公司等，RISC-V開源處理器領軍企業SiFive也宣布了跟Intel的合作。

雖然Intel做晶圓代工不是所有人都看好，但是現在全球半導體產能大缺貨，臺積電也忙不過來了，而且美國大力投資半導體，要求半導體產能重返美國本土，這也是Intel的機會。

在今天的財報會上，Intel CEO基辛格提到，目前有50多家公司在洽談中，他們將是公司的潛在代工客戶，不過具體名單沒有提及。

根據基辛格之前的說法，Intel公司最快今年底就開始給客戶生產芯片，主要是一些汽車電子芯片，不過最早生產的應該不會是7nm工藝，而是現在成熟的22nm、14nm等等工藝。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的7nm代工业务成香饽饽 Intel CEO：有50多家厂商在洽谈的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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