在之前的春季發(fā)布會(huì)上，澎湃芯片時(shí)隔四年終于回歸。雖然此次的身份是用在MIX Fold上的ISP圖像處理器澎湃C1，但小米手機(jī)部總裁曾學(xué)忠指出，澎湃芯片會(huì)一代代堅(jiān)持做下去，用在未來更多高端旗艦上。

隨后，先后有兩則報(bào)道指出，小米自研的澎湃5G芯片最快年內(nèi)登場。

現(xiàn)在又有爆料透露，小米正就打造自研SoC和三星溝通，目前已經(jīng)開會(huì)5次。不知道這里的合作會(huì)采取哪種模式，畢竟三星既有手機(jī)SoC研發(fā)團(tuán)隊(duì)，也能做先進(jìn)工藝的代工。

據(jù)說，期間討論過基于ARM Cortex-X2+Mali GPU打造處理器的想法，盡管ARM其實(shí)尚未官宣X2超大核。

看到這里，還請讀者們謹(jǐn)慎看待，因?yàn)榧幢闶枪?，也要足夠的時(shí)間吃透，小米此前僅僅商用過一款A(yù)P處理器，上來就做X2，似乎有些操之過急。

雖然尚未公布所謂Cortex-X2，但ARM已經(jīng)發(fā)布了v9指令集，并預(yù)覽了X1/A78之后的，分別代號Matterhorn（馬特洪峰，是阿爾卑斯山脈最為人所知的山峰）和Makalu（馬卡魯峰，海拔8463米）。峰值性能方面，2022年的Makalu預(yù)計(jì)將比Cortex-A78提升30%。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的小米自研处理器细节曝光：与三星合作、或上马ARM X2大核的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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