近日，有關AMD下一代RDNA 3架構的Navi 3x核心的消息開始流傳。

據推特用戶@KittyYYuko的消息，下一代Navi 33核心將具有目前旗艦級Navi 21核心同樣的規格，如果情況屬實，意味著擁有80個CU計算單元，以及5120個流處理器，同時采用新的RDNA 3架構。

根據此前的爆料，Navi 31核心會采用MCM多芯片封裝，也就是說Navi 31核心會擁有兩個chiplet，雙80個CU計算單元的設計，達到160個CU計算單元、10240個流處理器的規格。

另外Navi 31和Navi 33之間的Navi 32核心，也將采用MCM多芯片封裝，預計會有120-140個CU計算單元。另外Navi 3x核心很可能會采用臺積電（TSMC）的新工藝節點制造，比如5nm工藝。

此前，AMD已經為其下一代GPU申請了一項新專利，是一顆有源小芯片，集成了高速緩存，用于多個GPU之間的橋接，可能會用在使用下一代RDNA 3架構的GPU和APU上。

AMD的這顆主動式橋接芯片主要用于GPU芯片之間的高帶寬互聯，會擁有一個共享、統一的最后一級緩存（LLC），將提供跨芯片間通信的同步信號。LLC指的是L3緩存，在目前RDNA 2架構中，L3緩存被稱為Infinity Cache（無限緩存）。

不過近期業界一系列供應短缺可能會影響到各個廠商發布新品，此前推特用戶@kopite7kimi曾表示，英偉達Ampere架構產品的壽命可能會延續到明年年底。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD下一代RDNA 3规格曝光：核心不变、采用5nm工艺的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。