三星電子宣布，新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已經(jīng)正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、數(shù)據(jù)中心等各種領(lǐng)域。

這是一種異構(gòu)整合技術(shù)，可以在一個(gè)硅底中介層上，放置一顆或多顆邏輯芯片(CPU/GPU等)，以及四顆HBM高帶寬內(nèi)存芯片，然后封裝在一起，作為一顆芯片使用。

沒錯(cuò)，和當(dāng)年AMD Fiji系列顯卡頗為相似，但顯然不是簡單復(fù)刻。

AMD Fiji GPU和HBM

在以往的類似封裝技術(shù)中，隨著芯片復(fù)雜度的增加，硅底中介層也會(huì)越來越厚，三星I-Cube4則將硅底中介層控制在了區(qū)區(qū)100微米左右，也就是僅僅0.1毫米，比一張紙還要薄，更方便在更大的面積上進(jìn)行各種整合操作，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

另外，三星I-Cube4封裝還有獨(dú)特的架構(gòu)和測(cè)試技術(shù)，可以有效提高散熱效率、產(chǎn)品良率，進(jìn)而節(jié)約成本。

三星在2018年推出了I-Cube2封裝技術(shù)，2020年帶來了X-Cube，今年3月搞定I-Cube4，目前還在開發(fā)更復(fù)雜的I-Cube6，可同時(shí)封裝六顆HBM，以及更復(fù)雜的2.5D/3D混合封裝技術(shù)。4

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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