能效提升50% AMD下代显卡RDNA3用上2+1小芯片架构:2022年问世
AMD去年底推出了RDNA2架構(gòu)的RX 6000系列顯卡,今年依然會(huì)是主打,還會(huì)繼續(xù)完善RDNA2在桌面及移動(dòng)市場上的布局。
下代RX 7000系列顯卡要到2022年了,NVIDIA的RTX 40系列也會(huì)在明年才升級,AMD這一次會(huì)升級到RDNA3架構(gòu),官方之前公布的信息顯示其能效在RDNA2上再次提升50%,光追也會(huì)是改進(jìn)的重點(diǎn)。
RDNA3架構(gòu)的顯卡是什么樣?現(xiàn)在還不得而知,但極有可能會(huì)用上小芯片chiplets涉及,也就是Zen2/Zen3那樣的設(shè)計(jì),將計(jì)算單元與IO單元分離,便于靈活增加計(jì)算單元。
根據(jù)最新的爆料來看,RDNA3顯卡的Navi 31大核心會(huì)使用2+1核心——由2個(gè)5nm計(jì)算核心、1個(gè)7nm IO核心組成,計(jì)算規(guī)模輕松翻倍。
更早之前的信息顯示,RDNA3的計(jì)算核心每組80個(gè)CU單元,總計(jì)160組CU單元,規(guī)模翻倍,理論上性能也會(huì)翻倍。
至于發(fā)布時(shí)間,現(xiàn)在只能知道是在2022年,下半年發(fā)布的可能性最大,還要等一年多。
總結(jié)
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