5月13日消息，今天聯(lián)發(fā)科技在線上發(fā)布了最新的5G芯片，天璣900。采用了6nm制程工藝，在影像技術和規(guī)格配置上有了明顯升級。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經理李彥輯介紹，天璣系列從旗艦級的1000系列 ，到中高端的800和700系列，聯(lián)發(fā)科技用完整的產品組合，滿足了市場的不同需求。

今天聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新的天璣5G芯片，天璣900。該芯片基于臺積電6nm先進工藝制造，旗艦級A78大核CPU+G68 GPU，支持旗艦級LPDDR5內存和UFS 3.1閃存。相比天璣820，天璣900的CPU單核提升了19%。

天璣900集成了5G調制解調器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合技術的同時，還支持SA/NSA組網、5G雙卡雙待、雙全網通和雙卡VoNR服務。

除此之外，天璣900還搭載了獨家的硬件級4K HDR視頻錄制引擎，結合3D降噪（3DNR）技術，以及最高支持1.08億像素四攝組合，可帶來旗艦級的影像創(chuàng)作體驗。

在游戲方面，天璣900支持MediaTek HyperEngine游戲引擎，支持游戲通話雙卡并行。

據(jù)介紹，搭載天璣900的終端產品將在2021年第二季度在全球上市。（靜靜）

總結

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