近日，聯(lián)發(fā)科推出全新天璣5G SoC系列新品——天璣900處理器，隨后便有消息指出包括vivo、OPPO、小米等多家手機(jī)廠商將采購該芯片。

日前，一款型號(hào)為vivo V2123A的vivo新機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分平臺(tái)，其搭載MT6877芯片，即為天璣900處理器。

從跑分成績來看，新機(jī)在GeekBench 4基準(zhǔn)下跑出了單核心3532分，多核心9296分的成績。

不過，需要注意的是，GeekBench 4相比GeekBench 5總體跑分均比后者要高，因此多核成績才會(huì)出現(xiàn)9296分的情況。

目前暫未知曉vivo V2123A究竟是哪款新品，但鑒于其已在跑分平臺(tái)曝光，相信將在不久后正式發(fā)布。

值得一提的是，此前有爆料稱，國內(nèi)一家手機(jī)廠商將首發(fā)搭載天璣900處理器，而這款vivo新機(jī)先行現(xiàn)身跑分平臺(tái)，難道說vivo這次要搶首發(fā)？

據(jù)介紹，天璣900采用了與頂級(jí)旗艦天璣1200/1100同款的臺(tái)積電6nm工藝打造，比其他型號(hào)的7nm工藝更進(jìn)一步，在性能、功耗方面更有優(yōu)勢(shì)。

采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括2個(gè)主頻2.4GHz Cortex-A78大核和6個(gè)主頻2.0GHz Cortex-A55高能效核心，搭載Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器MediaTek第三代APU。

此外，天璣900首次支持新一代LPDDR5內(nèi)存，同時(shí)兼容LPDDR4X，均為雙通道，支持旗艦級(jí)的UFS 3.1存儲(chǔ)，并兼容UFS 2.2，可適配120Hz高刷新率屏幕，分辨率FHD+。

總結(jié)

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