荣耀积极拥抱顶级技术和资源 与高通达成深度战略合作
5月19日晚,高通正式發布驍龍778G 5G移動平臺,并宣布將為榮耀50系列提供芯片支持,這意味著雙方已正式達成深度戰略合作。
對此,榮耀產品線總裁方飛表示:“榮耀與高通技術公司的合作,是我們致力于聯合全球領先的技術領導廠商的重要組成部分。我們將與高通技術公司一起釋放產品體驗的無限潛能,更好地服務全球消費者”。
去年榮耀的獨立,對于國產手機甚至全球智能手機行業來說都是一個新變數。作為一個站在巨人肩膀上起步快速前行的公司,新榮耀成體系、整建制承接來自華為的核心技術團隊,在全國擁有4個研發中心、100 多個業界一流水準的實驗室,涵蓋了 5G、AI、影像、軟件、設計等領域的核心技術。
榮耀CEO趙明此前接受采訪時表示:在核心技術比較完整地轉移后,榮耀有得天獨厚的優勢可以快速地去爭取和贏得高端市場。2021年榮耀的核心任務就是全力沖擊高端市場。
重建供應鏈是新榮耀獨立之后的工作重點,榮耀獨立之后不再有任何供應鏈方面的束縛,幾乎所有合作伙伴都快速恢復對榮耀的供應,本次與高通正式官宣合作之前,今年1月初,高通和榮耀的合作就有確定,此外包括AMD、Intel、美光、三星、微軟、MTK聯發科等供應商均已恢復與榮耀的合作。
榮耀50系列是榮耀首款搭載高通驍龍芯的5G手機,考慮到榮耀數字系列的高端定位,這意味著高通與榮耀的首次合作起點很高。不僅如此,能在如此短時間內完成與高通芯片的適配和應用,更足以表明榮耀所具備的核心技術,能夠在芯片、系統等這些底層方面發揮作用。
趙明之前就曾表示,“我們可以做到比華為P跟Mate系列更好。比如說硬件,我們有比Mate和P更好的硬件基礎能力,Mate和P也是榮耀目前這些開發人員開發出來的,不論是在系統、結構設計、拍照技術,還是通訊技術以及整個系統的綜合體驗和調校上,不存在什么我們做不出來的東西”。
憑借榮耀在芯片領域的研發實力,與高通的合作顯然不會僅停留在適配的層面,趙明曾表示,榮耀要與合作伙伴做深度的耦合,而不是簡單的合作,會參與到合作伙伴對未來芯片的規劃和設計中,這種深度的技術合作顯然會是榮耀手機與其他品牌的差異。
從國內手機市場的角度來看,榮耀與高通的合作也會給市場帶來更多的創新力和可能性,從而推動整個行業的健康發展。
今年4月份信通院公布的信息顯示,4月份國內手機銷量、機型雙雙下滑,跌幅達到了1/3左右,其中很大一個原因就是華為、榮耀的缺席,相比之下去年二者則屬于TOP級別。
榮耀50系列是榮耀與高通合作的新起點,以榮耀的研發實力,配合高通的頂級芯片,勢必會對目前行業競爭格局造成一定的沖擊,而伴隨雙方未來的持續深入合作,也將為當前手機市場發展注入更多想象空間。
總結
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