5月21日下午消息，今天“高通技術與合作峰會”上，榮耀終端有限公司CEO趙明出現在展會上，并做了主題演講。

趙明宣布與高通達成戰略合作，未來榮耀全系產品將采用高通平臺。

趙明表示，榮耀將與高通一起參與芯片設計與開發，更好釋放CPU、GPU以及圖片處理能力等能力。據了解，榮耀的turbo技術將全部移植到高通平臺。

最后，趙明宣

布榮耀50系列將搭載高通驍龍778G平臺，并且是全球首發，6月份上市。

“不到6個月時間里解決了無數問題，就是為了能夠第一時間讓用戶體驗到高通驍龍778G平臺。”趙明表示。

據了解，榮耀50系列將在6月份上市。

榮耀2020年底獨立，其供應鏈危機能否解除最為關鍵。據了解，在與高通合作之前，榮耀已經與MTK、紫光展銳等芯片廠商展開了合作。（靜靜）

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趙明：榮耀目前搭載安卓 鴻蒙做得好或考慮采用

5月21日消息，今天榮耀終端有限公司CEO趙明參加了高通技術與合作峰會，并宣布了與高通的合作。在會后趙明接受了網易科技等媒體采訪。

對于芯片供應問題，趙明表示今年下半年榮耀將不存在芯片供應危機。

今年6月份，華為鴻蒙操作系統將大規模推廣。據媒體報道已有手機廠商參與了鴻蒙操作系統的合作。榮耀作為從華為走出去的品牌，是否會考慮鴻蒙OS？

對此，趙明表示，目前榮耀會采用安卓系統，尤其是海外會采用安卓+HMS。“未來，（鴻蒙OS和安卓）各自發展到一定程度，隨著鴻蒙開源的進展，（考慮采用鴻蒙），這取決于未來生態體系的發展。”趙明提到。

此前，趙明在北京的員工溝通會上明確提出，榮耀的目標是成為國內手機市場第一。

2020年11月17日榮耀獨立，華為官宣整體出售榮耀手機業務資產。榮耀高層及團隊將保持穩定，出售后華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的荣耀赵明站台高通：已与高通达成战略合作的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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