5月21日，榮耀CEO趙明受邀出席2021高通技術(shù)與合作峰會并發(fā)表主題演講。峰會上，趙明稱，未來發(fā)布的旗艦和高端產(chǎn)品都將采用高通驍龍平臺。

同時，他表示，榮耀將攜手高通，把對消費(fèi)者需求的理解和產(chǎn)品的思考與高通驍龍的強(qiáng)勁性能相結(jié)合，同時融入獨(dú)有的技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)更極致的用戶體驗(yàn)。

搭載驍龍778G的榮耀50系列是榮耀與高通合作的全新起點(diǎn)，榮耀全能科技旗艦Magic系列也將采用高通驍龍旗艦級移動平臺。

在會后的采訪中，趙明表示，在榮耀Magic3上，毫無疑問我們會采用行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的旗艦芯片，這個是毋庸置疑的。

與此同時，在Magic系列上，作為消費(fèi)者可以看到榮耀對于最新的通訊技術(shù)的理解和設(shè)計(jì)，以及全新的拍照解決方案，可能是代表了業(yè)界最領(lǐng)先的拍照技術(shù)的解決方案，都會在Magic3上進(jìn)行應(yīng)用，以及全新的標(biāo)志性的設(shè)計(jì)。

此前，有博主爆料，目前有國內(nèi)廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片，新機(jī)有望在今年第三季度上市。

根據(jù)該博主最新消息來看，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機(jī)的廠商之一，并且榮耀很有可能會搶到首發(fā)，而且據(jù)說打磨得很好。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Magic3将搭高通顶级芯片！赵明：大家看到后会把自己手机换掉的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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