半導體工藝不斷精進的同時，各種各樣的芯片封裝方式也層出不窮，同樣是提升性能、豐富功能的關鍵手段，2.5D、3D封裝各顯神通。

據曝料大神Patrick Schur、ExecutableFix共同給出的消息，AMD正在研發一款代號“Milan-X”的新型處理器，也叫“Milan-X(3D)”，采用堆疊多芯片設計，包括集成代號“Genesis”、負責輸入輸出的I/O Die，類似如今銳龍、霄龍里的那樣。

Milan正是AMD第三代霄龍處理器的代號，Genesis則正是其對應Zen3架構的代號。

很顯然，這顆神秘的Milan-X應該是在MIlan三代霄龍基礎上發展而來的，堆疊不同芯片模塊，擴展更多功能，但詳情暫時不得而知。

有趣的是，早在去年3月份，AMD就公布過一張路線圖，介紹自己在封裝技術上的發展和規劃。

從早期的2.5D HBM高帶寬內存集成，到后來的多芯片封裝，再到如今的Chiplets小芯片，下一步則是名為“X3D”的新型封裝技術，2.5D、3D混合設計。

示意圖上是居中2X2布局的四個計算內核，旁邊是四組堆疊芯片，當然只是示意圖，不代表成品一定是這個樣子。

另外，Milan-X肯定是數據中心用的，至于消費級的類似產品，可能還要等很久。

二三代霄龍的小芯片封裝

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD X3D堆叠处理器曝光：2.5D、3D混合封装的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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