Intel將在年底發布Alder Lake 12代酷睿，堪稱近年來最重磅的一代產品，桌面第一次10nm工藝和大小核架構，首次支持DDR5、PCIe 5.0，新的LGA1700封裝接口、600系列主板。

其中，大小核無疑是最受關注的，但也面臨不少爭議，尤其是調度效率問題。

曝料大神Moore's Law is Dead今天曝光了12代酷睿的眾多細節，包括設計理念、規格參數、產品布局、發布進度等等。

Lakefield

他首先強調，Alder Lake采用大小核設計，只是Intel未來架構設計一個新的起步階段，今后所有的Lake系列產品都會是混合架構，而且不僅僅是有不同的CPU核心，更會通過各種封裝技術，集成不同IP模塊，擴展性能和功能。

因此，如果你現在就認為x86大小核是失敗的，等于直接否定了Intel未來多年的愿景，就算初期確實這方面的問題，Intel也會堅定不移地推進，同時盡全力快速優化。

Lakefield大家應該還記得，這個采用3D Foveros封裝的超低功耗處理器，只是Intel混合架構的一個試驗品，也是給微軟做好準備，迎接Alder Lake。

再說產品，Intel已經告知合作伙伴，Alder Lake的性能會翻一番，對比現在的11代多線程性能會提升一倍，而且功耗持平甚至更低，這既是大小核的威力。

封裝接口更換為LGA1700，但這次將會持續多代，看起來不僅后續的Raptor Lake 13代酷睿會繼續用，再往后的Meteor Lake乃至是Lunar Lake也都有希望。

內存同時支持DDR4、DDR5，方便過渡，PCIe 5.0支持則很奇怪僅限PCIe插槽顯卡，而不能用于M.2 SSD。

產品線方面，Alder Lake非常豐富，已知有：

S1系列：面向桌面和部分移動市場，最多8大8小共16核心。

S2系列：面向桌面，最多6大核。

P1系列：面向移動，最多6大8小共14核心，也就是現在的H系列。

P2系列：面向移動，最多2大8小共10核心，也就是現在的U系列。

M系列：面向超低功耗移動，最多2大8小共10核心。

HX系列：面向頂級移動，最多8大8小16核心。

再看發布進程，分為五部走，時間跨度差不多半年之久。

10月25日解禁，也是今年唯一的一批，至少是唯一批量上市的。

僅限K系列解鎖版，包括i9 K 8+8核心、i7 K 8+4核心、i5 K 6+4核心，集成Xe架構、32個單元的UHD核芯顯卡，熱設計功耗125W。

2022年第一季度發布。包括S1 i9/i7系列非K版本，以及S2 i5系列非K版本(6+0核心)、i3系列(4+0核心)。

CES 2022大展上發布。

又分為P1 H系列高性能版(大部分6+8核心)、P2 U系列低功耗版(大部分2+8核心)，熱設計功耗12-45W。

核顯最多96單元，命名銳炬Xe系列，支持DDR5、PCIe 5.0。

CES 2022之后發布。

熱設計功耗7-12W，也就是現在酷睿M、酷睿Y系列的檔次，2+8核心，封裝尺寸更小，僅支持PCIe 4.0、LPDDR4X、LPDDR5，但仍有96單元核顯(永遠這么看重核顯)。

2022年第二季度發布。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Intel 12代酷睿无死角曝光：未来混合架构的第一步的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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