JEDEC標(biāo)準(zhǔn)組織還沒有公布下一代HBM3高帶寬內(nèi)存/顯存的具體規(guī)范，SK海力士已經(jīng)坐不住了，預(yù)告了自己的規(guī)劃。

如果使用四顆，帶寬就可以做到恐怖的2.6TB/s，GDDR6X什么的都弱爆了。

SK海力士2019年8月第一個提出了HBM2E，2020年7月投入量產(chǎn)，利用TSV硅穿孔技術(shù)垂直堆疊八顆16Gb(2GB)，單顆容量翻番到16GB，四顆組合就是4096-bit位寬、64GB容量、1.8TB/s帶寬。

HBM高帶寬顯存在歷史上就是SK海力士第一個搞定的，首發(fā)于AMD Fiji系列顯卡，Vega家族也用過，但因為成本高昂、性能提升效果不夠明顯，AMD游戲卡已經(jīng)不再使用，NVIDIA游戲卡更是從未使用。

目前，HBM系列更適合高性能計算加速卡、機器學(xué)習(xí)、人工智能等領(lǐng)域。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的SK海力士预告HBM3：带宽飙升达665GB/s的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。