現在的DDR內存及GDDR顯存性能雖然已經很不錯，但AMD 2015年在Fury系列顯卡上首次量產的HBM內存技術則是一次突破，TB級帶寬、功耗、面積等方面無一不是跨越式提升。

HBM已經成為高性能計算中的頂層標準，只有那些不計成本的產品才會用上HBM顯存，標準也發展到了HBM2e，2019年公布的，IO傳輸速率為3.6Gbps，搭配1024-bit位寬的話可以提供超過460GB/s的超高帶寬。

然而問題也來了，那就是HBM3標準一直跳票，從五年前的2016年SK海力士、美光、三星等公司就討論過HBM3標準，可惜一直沒有定下標準，原定的2020年早就不可能了，這可能是最難產的內存標準了。

理論上HBM3的性能要比HBM2再翻一倍，可能是太難實現了，現在來看2022年甚至2023-2024年才有希望問世。

在HBM3量產之前，SK海力士最近公布了一個過渡性的標準，預計IO頻率提升到5.2Gbps以上，帶寬則提升到665GB/s，比HBM2e提升大約44%。

SK海力士的初版HBM3還沒有問世時間。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的五年都没确定标准 HBM3内存性能初定提升44%：带宽665GB/s的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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