不久前，一顆代號為SM8450“Waipio”的高通新U曝光，引起了眾多業內人士與網友的持續關注。

據悉，該芯片將作為驍龍888的繼任者或在今年下半年登場。

日前，據博主@數碼閑聊站 消息稱，目前國內幾家頭部手機廠商已基本拿到SM8450芯片的樣片，新品迭代的速度可能還會比去年更快。

根據此前爆料來看，SM8450將采用4nm工藝打造，基于ARM Cortex v9技術的Kryo 780 CPU內核，GPU為Adreno 730，而ISP是Spectra 680，支持四通道封裝LPDDR5 RAM，同時還集成了Snapdragon X65 5G基帶。

值得一提的是，前不久，一款名為“Qualcomm Lahaina”的設備現身GeekBench跑分平臺。

從跑分數據來看，其單核跑分為1171分，多核跑分為3704分，與驍龍888機型區別不大，但是CPU主頻提升到了3.0GHz。

近日，榮耀CEO趙明出席2021高通技術與合作峰會，會上，他宣布榮耀50將首發驍龍778G芯片，同時，在采訪環節時還透露，榮耀Magic3將采用行業內最領先的旗艦芯片。

此前，有博主爆料，目前有國內廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片，新機有望在今年第三季度上市。

根據該博主最新消息來看，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一，并且榮耀很有可能會搶到首發，而且據說打磨得很好。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的4nm工艺加持！曝多家厂商已拿到骁龙888升级版样片的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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