荣耀magic3什么时候出
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荣耀magic3什么时候出
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榮耀magic3推出時(shí)間介紹
該手機(jī)將搭載高通驍龍 888 Pro 芯片，預(yù)計(jì)將于今年 8 月前后發(fā)布，配有驍龍 888 Pro 芯片的一款設(shè)備此前曾出現(xiàn)在 GeekBench上，其 X1 超大核從 2.84GHz 提高到了 3.0GHz，其它核心頻率不變，GPU 頻率未知，不過其分?jǐn)?shù)和普通版差距不大。
此外，榮耀終端 CEO 趙明此前曾表示，Magic 系列和榮耀數(shù)字系列作為榮耀的旗艦和高端產(chǎn)品，將打造年度全能科技旗艦和美學(xué)設(shè)計(jì)標(biāo)桿。
趙明還稱，新榮耀旗艦手機(jī)將超越華為 Mate 和 P 系列的硬件設(shè)計(jì)和體驗(yàn)，擁有標(biāo)志性的外觀設(shè)計(jì)、超前的影像能力和算法、業(yè)界第一的通信能力、極致系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力、嚴(yán)苛的制造工藝和質(zhì)量保障等。
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總結(jié)
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