AMD的銳龍3000.、銳龍5000處理器搭配的高端芯片組都是X570，使用了14nm工藝，在芯片組中已經(jīng)相當高級，然而發(fā)熱還是很高的，之前的X570高端主機都要自帶小風扇，多了已成噪音源。

由于功能較多，，之前有過測試，X570待機、負載下的功耗分別超過了7W、8W，超過了5W，所以不得不借助主動風扇散熱。

最近X570S芯片組橫空出世，嚴格來說它不是全新的芯片組，而是AMD優(yōu)化了功耗后的產(chǎn)物，主板廠商開始用X570S的后綴來區(qū)分，S代表著Slient靜音。

此前華碩首發(fā)了多款X570S主板，微星跟進了8款X570S主板，Giga最近也升級了產(chǎn)品線，推出了5款X570S系列主板，涵蓋AORUS、Gaming、UD等系列，也恢復芯片組被動散熱設(shè)計了。

這波升級不止是芯片組取消風扇，還改進了供電、PCB等等，同時還增加帶2.5Gbps網(wǎng)卡、Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡等新功能，7nm Zen3處理器銳龍5000系列這次總算有比較完美的座駕了。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的无需风扇 AMD X570S芯片组优化发热：三大主板厂商全线升级的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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