2021年6月30日，近日 新浪微博@烏合麒麟 被網友指責轉發不實消息、造謠。雙方就“14nm芯片經過優化和新技術支持，是否可以比肩7nm性能”的問題論戰了多日，最終于6月27日烏合麒麟發布了一條收回道歉的聲明，并且他在這則聲明中提到了一些他對于3D封裝技術的理解。

關于他們爭論的問題，筆者認為可以從兩個方面探討：

*采用14nm工藝制造的芯片是否可以通過3D封裝等技術最終達到肩比7nm的性能？

這個說法本身沒問題。

*這個是否值得國人“沸騰”呢？

不值。

首先，他們討論時原話描述為“將兩個低制程芯片進行特殊方法進行疊加優化，可以達到更好的使用體驗技術已經獲得突破，14nm芯片經過優化和新技術支撐，可以比肩7nm性能”。這個說法本身沒問題，但在一些內行人看來，這個說法可能就是說了個“寂寞”。

在初中物理和初中化學中提到了一個概念--控制變量，而這個問題在描述的時候并沒有控制變量。就像這個問題中根本就沒有提對比的芯片面積、微架構等因素是否相同，而這些都是非常影響性能的。

舉個例子來說，這種說法就像在辯論關公戰秦瓊。正方說，關公在一定情況下可以戰勝秦瓊。那么這時候說的一定情況到時是說青年時的關公能戰勝暮年時的秦瓊，還是說暮年時的關公能戰勝青年時的秦瓊呢？或者說手持青龍偃月刀的關公可以戰勝赤手空拳的秦瓊呢？所以在討論這問題時，不談年齡，不談拿沒拿武器，直接說關公在一定情況下可以戰勝秦瓊，這個說法沒錯，但沒有現實意義。

同樣的，我也可以提出這樣一個觀點：

“不需要14+14nm的3D封裝，單14nm芯片性能在一定情況下直接就可以超過7nm芯片”。

我不光提了這個觀點，我還可以舉出實例。由14nm打造的AMD 銳龍 Threadripper 1950X性能超過由7nm打造的AMD 銳龍 5 5600X。

上部分為5600X參數 下部分為1950X參數

不過細心的小伙伴應該發現了，這兩款芯片尺寸規格是不一樣的，也就是說沒有控制變量。而在我們常識中認為的7nm芯片比14nm芯片強，一定是建立在同規格、同芯片面積、同微架構等等，除了工藝以外其它條件都相同的情況下。如果不控制其它變量，誰比誰強都是正常的。

關于3D封裝部分，烏合麒麟在他的收回道歉的聲明中是這樣描述的。“而因特爾正是靠這種3d堆疊的技術把14nm芯片的功效和臺積電7nm甚至5nm的功效打的有來有回的。”

這個描述是錯誤的，英特爾在14nm這個技術節點沒有使用過3D封裝。英特爾在CES 2019上公布了Foveros 3D立體封裝技術，首款產品代號Lakefield。而這個Lakefield，是10nm CPU。而且英特爾在這方面也只是試水階段，目前

Lakefield只有兩個型號的產品。

所以英特爾真就靠這兩款采用3D堆疊技術的10nm CPU跟臺積電打得有來有回？而且這兩款還不是什么主力型號？這個說法顯然不靠譜。

關于他在回應中提及的“不能證實海思是否正在研發這個技術”，如果從技術角度看，即使海思在研究，它也不是研究的主力。

眾所周知，海思是一家Fabless，也就是說它只負責芯片的設計，不涉足芯片的制造環節。而像3D封裝這種技術明顯是屬于芯片制造環節的，相關技術標準也許會和Fabless協商，但核心技術還是要由臺積電或者中芯國際這樣的晶圓代工廠來推動。

但從技術上說，3D封裝并不足以讓我們擺脫國產芯片落后的現狀，而且3D封裝技術本身還有很多問題需要突破，比如散熱。

舉例來說就像兩個人在掰手腕，14nm就是一個普通人，而7nm就像一個大力士。同等情況下普通人的一只胳膊肯定是贏不了大力士的一只胳膊的，但是如果普通人用兩只胳膊的話是可以贏大力士的一只胳膊的。這也就是3D堆疊技術的優勢所在，3D堆疊技術確實可以提高單個芯片的性能。

但是大力士的另一只胳膊為什么要閑著呢？也就是說如果業界將來真的把3D堆疊技術研究成熟，14nm工藝會用3D堆疊，憑什么7nm就不用3D堆疊呢？而且從3D NAND的研發經驗來看，7nm工藝因為其較高的能效比，其堆疊層數會大于14nm工藝的3D堆疊。如果假設14nm能堆疊2層，7nm就能堆疊3層，那到時候7nm芯片和14nm芯片的性能差異就會更大了。

國產芯片技術想要崛起，研究更小尺寸的工藝這事是躲不開的。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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