性能轻松翻倍 AMD下代显卡确认使用双芯封装:128GB HBM2
AMD當(dāng)前一代的游戲卡是7nm RDNA2架構(gòu),計(jì)算卡是7nm CDNA架構(gòu),下一代GPU應(yīng)該會(huì)使用5nm工藝(官方一直沒(méi)確認(rèn)),不過(guò)Linux代碼中近日確認(rèn)了另一件大事,那就是MCM多芯片封裝。
由于摩爾定律越來(lái)越失效,提高芯片集成度不能只靠工藝微縮了,AMD在7nm Zen2/Zen3處理器中就開(kāi)始使用MCM多芯片封裝了,GPU跟進(jìn)也是板上釘釘?shù)模擞螒蚩ㄖ械腞NDA3之外,計(jì)算卡的CDNA2都會(huì)如此。
Linux內(nèi)核補(bǔ)丁中日前就泄漏了AMD下代計(jì)算卡的信息,應(yīng)該是下一代的Radeon Instinct MI200,GPU代號(hào)Aldebaran(畢宿五星座,MI100代號(hào)是大角星),由2個(gè)MCM芯片組成,每個(gè)芯片集成4個(gè)統(tǒng)一內(nèi)存控制器,后者又是8通道,每通道支持2GB HBM2或者HBM2e顯存。
這么算起來(lái),MI200加速卡配備的顯存將達(dá)到128GB HBM2/2e,非常強(qiáng)大,成本估計(jì)也高的可怕,不過(guò)MI200會(huì)用于AMD新一代的百億億次超算中,美國(guó)政府部門(mén)會(huì)買(mǎi)單,貴不是問(wèn)題。
MI200加速卡是給HPC用的,但它用上MCM架構(gòu)設(shè)計(jì),意味著下代的RDNA3游戲卡也會(huì)是雙芯設(shè)計(jì),此前爆料稱其性能輕松翻倍,只不過(guò)配備的顯存不會(huì)是HBM2/2e這么奢侈,還是GDDR6/6X了。
總結(jié)
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