這幾年，AMD處理器在各個領(lǐng)域強(qiáng)勢挑戰(zhàn)甚至超越Intel，桌面、筆記本、服務(wù)器莫不如此，尤其在桌面發(fā)燒級領(lǐng)域，線程撕裂者直接把酷睿X給碾壓消失了，Intel在此領(lǐng)域的上一代產(chǎn)品還是，14nm工藝，最多18核心。

根據(jù)VC曝光的最新路線圖，Intel計劃在2022年第二季度晚些時候發(fā)布下一代發(fā)燒級酷睿X系列，脫胎于，大概率在臺北電腦展2022大會上或會前。

這意味著，時隔近乎三年之后，Intel終于準(zhǔn)備在發(fā)燒領(lǐng)域和AMD再次對決了。

不過就在日前，Intel承認(rèn)，，上半年某個時間發(fā)布。

考慮到酷睿X系列一般都要在對應(yīng)的至強(qiáng)登場之后一段時間才推出，不知道這是否意味著新一代酷睿X也要推遲，弄不好就要到明年秋天乃至年底了，說不定就得和Raptor Lake 13代酷睿同步。

Sapphire Rapids版酷睿X的具體規(guī)格路線圖上沒有標(biāo)注，倒是寫了搭配芯片組是W790——今年底的Alder Lake 12代酷睿會有700系列芯片組，比如高端的Z790。

還有說法稱，為了避免大家忘記酷睿X系列，Intel有意將12代酷睿的不鎖倍頻型號的后綴從K改為X，比如說i9-12900X，那么這樣一來，原本的酷睿X系列也得改名，叫酷睿W系列？

無論如何，時間可不等人，對手也不等人——AMD Zen3家族的線程撕裂者已經(jīng)大大放慢了節(jié)奏，但今年下半年發(fā)布似乎沒有多大懸念，Intel則又要落后差不多一年。

根據(jù)目前掌握的情報，Sapphire Rapids將采用10nm SuperFin加強(qiáng)版工藝制造，首發(fā)支持DDR5內(nèi)存，最高八通道、4800MHz頻率，同時首次集成HBM2高帶寬內(nèi)存，最多64GB，并支持下一代傲騰持久內(nèi)存，隨機(jī)訪問帶寬提升多達(dá)2.6倍。

技術(shù)方面，首發(fā)支持PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級為四條UPI 2.0，每路帶寬16GT/s，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨(dú)立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相當(dāng)驚人，TDP上限從270W提高到350W，據(jù)說還能解鎖400W。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Intel 10nm 18+核心发烧CPU王者归来！得等明年年中的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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