國內半導體行業儼然一片欣欣向榮的態勢，而要打造出世界級的產品，必然少不了人才，尤其是行業大牛。

今日（7月7日），壁仞科技（Birentech）宣布，陳文中正式加入，擔任公司高級副總裁。他將主要負責芯片技術研發與管理工作，帶領團隊打造具有領先性能的通用算力芯片產品。

陳文中是躬耕GPU行業25年的老兵，有深厚的研發與團隊管理經驗。據介紹，他曾在AMD、S3、Trident等知名圖形企業領導核心產品開發團隊。

以AMD為例，工作期間他曾領導一支規模近500人的技術團隊，在8年內實現了9款芯片的流片與量產，其中包括首款采用HBM技術的GPU芯片。2018年以來，他專注于人工智能和機器學習領域的高性能GPU研發。

熟悉AMD顯卡歷史的朋友應該很快就回憶起，首款采用HBM顯存的GPU是AMD Fiji核心，對應R9 Fury/Fury X/Nano等顯卡，系AMD傾盡8年心血和SK海力士聯合打造，第一次就帶來了512GB/s的帶寬、4096bit超高位寬。

陳文中也表示，中國需要一家擁有國際競爭力的GPU企業。他希望與同儕一道，為中國打造原創的高性能算力芯片。

資料顯示，上海壁仞科技2019年9月成立，致力于開發基于原創性的高性能GPGPU產品的通用計算軟硬件體系，已融資數十億元。

據悉，壁仞科技的首款7nm GPU預計今年流片，性能對標NV尚未公布的下一代5nm產品。

總結

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