7月12日，魯大師發布2021半年報手機排行，在芯片性能榜中，驍龍888稱霸毫無懸念，驍龍870位列第二，聯發科天璣1200力壓麒麟9000，躋身前三。

魯大師表示，驍龍888不出意外的坐在第一位置。用于截胡天璣1200系列的次旗艦處理器驍龍870以較小的差距完成了自己的“使命”。

旗艦處理器的排行變動不大，天璣1200也算對得起大家的期許，爬上了TOP3的位置。

也難怪如今許多人都要喊一聲“MTK，YES”，聯發科最近兩年進度神速，沖擊榜首也有希望。

Exynos 1080是繼蘋果A14仿生和麒麟9000后的第三顆5nm處理器，也是Exynos系列旗艦級處理器自從2016年以來第一次使用Arm公版CPU架構。

CPU采用了Cortex-A78和Cortex-A55混合的“1+3+4”組合，GPU為Mali-G78 MP10。從芯片跑分來看，性能介于驍龍855 Plus和天璣1100之間。

小米11青春版首發的驍龍780G處理器性能高于驍龍765G，低于驍龍870，主要優點在于功耗比驍龍870低不少。

榜單之外，還有紫光展銳虎賁系列作為低端機處理器在苦苦掙扎。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的鲁大师最新手机芯片性能榜：联发科崛起 超华为麒麟、直逼高通的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。