首发骁龙888 Plus!荣耀Magic 3谍照曝光:大曲率瀑布屏+双挖孔
今天一大早,榮耀官方就正式宣布,將于8月12日舉行全球發(fā)布會(huì),正式發(fā)布榮耀史上最強(qiáng)大的旗艦手機(jī)榮耀Magic 3。
隨后,馬上就有數(shù)碼博主曝光了疑似榮耀Magic 3的工程機(jī)諜照,雖然手機(jī)被包裹在厚厚的保密殼中,但還是透露了一些重要的信息。
圖中可以明顯看出,榮耀Magic 3將采用大曲率瀑布屏方案,與此前榮耀V40系列的80°超曲飛瀑屏基本一致,擁有極為沉浸的視覺(jué)觀感效果。
通過(guò)頂部狀態(tài)欄的圖標(biāo)分布不難發(fā)現(xiàn),該機(jī)將同樣采用家族式的“藥丸”挖孔設(shè)計(jì),應(yīng)該會(huì)附帶一顆超廣角鏡頭,實(shí)現(xiàn)更好的自拍效果。
值得一提的是,此次曝光的真機(jī)界面還泄露了該機(jī)的配置,其中處理器為SM8350,這也是驍龍888系列的代號(hào),結(jié)合官方的宣傳綜合來(lái)看,該機(jī)應(yīng)該會(huì)搭載最新版本的驍龍888 Plus處理器,相比此前的極限性能再次提升,這也是全球首款宣布的驍龍888 Plus機(jī)型。
同時(shí),榮耀Magic 3還將配備12GB的超大內(nèi)存版本,能提供極為龐大的后臺(tái)運(yùn)行空間,保障在多應(yīng)用同開(kāi)和游戲的性能輸出,在日常使用中能更加流暢。
據(jù)爆料者透露,目前榮耀Magic 3的這個(gè)版本已經(jīng)獲得3C認(rèn)證,其中顯示該機(jī)將支持66W快充,是目前頂級(jí)主流旗艦的水平,與此同時(shí)該機(jī)還將擁有Pro版本,將會(huì)搭載更高的百瓦快充,整體性能都處于頂級(jí)旗艦水平,值得期待。
總結(jié)
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