隨著7nm Zen3產(chǎn)能的改善，AMD的銳龍5000系列供貨好轉(zhuǎn)，今年依然會是主力。但AMD接下來的路線圖還是非常精彩，2023年就要上3nm的Zen5架構(gòu)了。

推特用戶Bullsh1t_Buster ​​​日前曝光了AMD的桌面、移動版處理器及顯卡的路線圖，信息量很大，簡單來看下。

桌面版處理器中，就是前不久AMD展示過的3D堆棧版Zen3，每一個計算芯片上都堆疊了64MB SRAM，官方稱之為“3D V-Cache”，可作為額外的三級緩存使用，這樣加上處理器原本集成的64MB，總的三級緩存容量就達到了192MB。

這個緩存加強版的處理器代號Brecken Rdige，今年底問世，預(yù)計游戲性能可提升15%，對付Intel的12代酷睿Alder Lake應(yīng)該不會吃虧。

2022年就輪到5nm Zen4出場了，代號Raphael，應(yīng)該會是銳龍6000系列，內(nèi)存也會從DDR4升級到DDR5，APU版集成的GPU核心也會升級到RDNA2架構(gòu)。

2023年又要升級了，制程工藝升級到3nm，架構(gòu)升級到Zen5，GPU倒是不會變，還是RDNA2。

移動處理器方面，今年的Cezanne系列不會升級了，明年會有6nm工藝的Rembrant，升級Zen3+架構(gòu)、RDNA2顯卡、DDR5/LPDDR5內(nèi)存。

2023年才會升級到5nm Zen4架構(gòu)，代號Phoenix，不過GPU、DDR5/LPDDR5內(nèi)存也不會變化，甚至到2024年的Strix Point處理器也不會變，只是CPU升級到3nm Zen5。

顯卡方面，今年還會是7nm RDNA2繼續(xù)補完，2022年升級RDNA3架構(gòu)，用上革命性的小芯片封裝，但制程工藝有5nm、6nm兩種，可能IO核心是6nm工藝，計算核心為5nm工藝。

RDNA4架構(gòu)的GPU要到2024年之后才會問世，升級更先進的小芯片封裝，工藝會升級到3nm、5nm。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD今年将推3D缓存增强版Zen3 2023年升级3nm Zen5的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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