今年，很多擁有智能終端設(shè)備的行業(yè)都在反復(fù)強調(diào)著“缺芯”這件事，目前市場上已經(jīng)形成了供不應(yīng)求的局面，這也是英特爾CEO基辛格所說的：半導(dǎo)體行業(yè)正迎來黃金時代。面對這樣一個黃金時代，各個半導(dǎo)體企業(yè)都在想方設(shè)法增加自己的產(chǎn)能，甚至不惜和競爭對手進行合作。

　　近日，英特爾宣布，將加速芯片處理與封裝的創(chuàng)新，高通將成為英特爾的客戶之一。英特爾為其制造的芯片將使用20A制程工藝，預(yù)計將在2024年量產(chǎn)。英特爾官方表示，20A制程工藝引入了RibbonFET，這是自2011年FinFET以來的第一個新晶體管架構(gòu)。20A將帶來更快的晶體管開關(guān)速度和更小的占用空間。而在正式啟用20A制造工藝之前，英特爾還會在2021年-2023年之間開發(fā)Intel 7/4/3等多個系列芯片。

　　至于為什么高通會找英特爾代工自家的芯片，CNMO猜測，因為英特爾本身就是全球頂級的芯片制造商，它擁有著豐富的經(jīng)驗。其次，今年以來，英特爾計劃在全球多地開設(shè)新的晶圓廠，以此提高自己的產(chǎn)能，就產(chǎn)能而言，英特爾或許有足夠的產(chǎn)能為其他廠商進行代工。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的不是玩笑！英特尔将为高通代工芯片 预计2024年量产的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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