美國時間8月22日，為期三天的Hot Chips 33芯片大會即將上演。受新冠疫情影響，本次會議將在線上播出，付費注冊才能收看。

今天，Hot Chips官方公布了大會日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、臺積電等芯片巨頭將再次輪番登場，講解各家的最新芯片架構、封裝技術，尤其是在半導體工藝提升困難的情況，發(fā)展新型封裝工藝成為共識。

大會第一天就是“封裝日”，Intel、臺積電都會分享自己的小芯片(chiplets)、3D封裝技術，Intel還會介紹一些2.5D、3D封裝產品實例，AMD則會闡述自己的3D封裝產品。

第二天則是“架構日”，Intel Alder Lake 12代酷睿/Sapphire Rapids下代至強、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+競相秀技。

Zen3是老朋友了，估計不會有多少驚喜，Intel的更值得關注一些。

第三天，Intel會講解自己的Ponte Vecchio GPU高性能計算架構，AMD介紹RDNA2，另外還有Google VCU視頻編碼加速器、Xilinx 7nm Edge處理器、NVIDIA DPU數據中心處理單元。

總之，這次Intel的演講更令人期待，都是下一代的產品和技術，AMD則太保守了，Zen4、RDNA3都還藏著掖著。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Intel、AMD、台积电：都盯上了2.5D、3D封装的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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