AMD的銳龍5000平臺(tái)又升級(jí)了，這幾天X570S芯片組上市，微星現(xiàn)在也推出了多款基于X570S的全新主板，規(guī)格、設(shè)計(jì)全面升級(jí)，性能更強(qiáng)悍，供電最多可達(dá)18相，還有的支持了水冷。

微星表示，整個(gè)X57S系列主板都支持AMD全新的Ryzen 5000系列處理器，為了釋放出更強(qiáng)悍性能，微星為主板供電提供了全面升級(jí)。

其中MEG X570S主板有直連的16+2相供電，90A SPS，MPG X570S主板有至少12+2 路75A數(shù)字供電。

MAG X570S TORPEDO MAX魚雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI戰(zhàn)斧導(dǎo)彈也都有12+2 路60A供電。

至于散熱設(shè)計(jì)，主要變化是取消了芯片組上的風(fēng)扇，這有助于減少灰塵和噪音。

為了在沒有風(fēng)扇的情況下有效散熱，覆蓋在芯片組上的散熱片的面積被大大增加。同時(shí)，所有的微星X570S系列主板都具有至少1個(gè)M.2冰霜鎧甲，通過提供好的熱保護(hù)來防止節(jié)流，幫助保持SSD的強(qiáng)大性能輸出。

對(duì)于硬核用戶，微星為大家準(zhǔn)備了MEG X570S ACE MAX主板，自帶4個(gè)Gen 4 M.2插槽，覆蓋了M.2冰霜鎧甲和雙面導(dǎo)熱墊片。

，提供更好的傳輸速度。無線解決方案升級(jí)為全新的Wi-Fi 6E，支持6GHz頻段。

微星X570S主板至少有2個(gè)M.2插槽，而MEG X570S UNIFY-X MAX甚至有6個(gè)M.2插槽。

此外，MEG X570S主板采用USB 3.2 Gen 2x2，能夠提供高達(dá)20Gb/s的傳輸速度。

微星還推出了特別版的MPG X570S CARBON EK X，它擁有一個(gè)6層的服務(wù)器級(jí)PCB，采用2盎司加厚銅。

CPU和VRM部分也是特意設(shè)計(jì)的，加入了碳纖維元素。新集成的流量指示器能夠清楚地了解水冷液的運(yùn)行情況。

MPG X570S CARBON EK X采用14+2路75A數(shù)字供電和4個(gè)Gen 4 M.2插槽，帶有全覆蓋的M.2冰霜鎧甲。

配備板載2.5Gbps網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi 6E，MPG X570S CARBON EK X擁有一個(gè)前置USB 3.2 Gen 2 Type-C。

音頻也是這些新主板的一個(gè)關(guān)鍵升級(jí)點(diǎn)。微星X570S游戲系列主板擁有第五代電競(jìng)音效組件。另外，MEG X570S ACE MAX更是擁有第五代電競(jìng)音效組件HD。

說到外觀，微星X570S系列主板的設(shè)計(jì)也令人印象深刻。MAG X570S TORPEDO MAX采用太平洋藍(lán)的配色，搭配采用同樣配色的微星新品游戲機(jī)箱MAG VAMPIRIC 300R玩派3更是相得益彰!

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的微星推出X570S系列主板：锐龙5000性能大升级的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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