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特斯拉发布D1 AI芯片:500亿晶体管、400W热设计功耗

發(fā)布時間:2023/11/26 78 生活家
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 特斯拉发布D1 AI芯片:500亿晶体管、400W热设计功耗 小編覺得挺不錯的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個參考.

近日的特斯拉AI日活動上,特斯拉公布了最新的AI訓(xùn)練芯片“D1”,規(guī)模龐大,令人稱奇。

該芯片采用臺積電7nm工藝制造,核心面積達(dá)645平方毫米,僅次于NVIDIA Ampere架構(gòu)的超級計算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架構(gòu)的下代計算核心Arcturus(750平方毫米左右),集成了多達(dá)500億個晶體管,相當(dāng)于Intel Ponte Vecchio計算芯片的一半。

其內(nèi)部走線,長度超過11英里,也就是大約18公里。

,特別用于8×8乘法,支持FP32、BFP64、CFP8、INT16、INT8等各種數(shù)據(jù)指令格式,都是AI訓(xùn)練相關(guān)的。

特斯拉稱,D1芯片的FP32單精度浮點計算性能達(dá)22.6TFlops(每秒22.6萬億次),BF16/CFP8計算性能則可達(dá)362TFlops(每秒362萬億次)。

為了支撐AI訓(xùn)練的擴(kuò)展性,它的互連帶寬非常驚人,最高可達(dá)10TB/s,由多達(dá)576個通道組成,每個通道的帶寬都有112Gbps。

而實現(xiàn)這一切,熱設(shè)計功耗僅為400W。

特斯拉D1芯片可通過DIP(Dojo接口處理器)進(jìn)行互連,25顆組成一個訓(xùn)練單元(Training Tile),而且多個訓(xùn)練單元可以繼續(xù)互連,單個對外帶寬高達(dá)36TB/s,每個方向都是9TB/s。

如此龐然大物,耗電量和發(fā)熱都是相當(dāng)可怕的,電流達(dá)18000A,覆蓋一個長方體散熱方案,散熱能力高達(dá)15kW。

特斯拉展示了實驗室內(nèi)部的一個訓(xùn)練單元,運(yùn)行頻率2GHz,計算性能最高9PFlops(每秒9千萬億次)。

建成后,它將是世界上最快的AI超算,對比特斯拉現(xiàn)在基于NVIDIA方案的超算,成本差不多,但擁有4倍的性能、1.3倍的能效比、1/5的體積。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的特斯拉发布D1 AI芯片:500亿晶体管、400W热设计功耗的全部內(nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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