先進(jìn)制程工藝的推進(jìn)越來越困難，成本也越來越高，半導(dǎo)體巨頭們紛紛把目光投降了各種封裝技術(shù)。

Hot Chips 33大會上，AMD就第一次公開了的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。

AMD此前六月初在臺北電腦展上首次披露了這一技術(shù)，利用一顆銳龍9 5900X 12核心處理器，每個CCD計算芯片上堆疊64MB SRAM作為額外的三級緩存，加上原本就有的64MB，合計達(dá)192MB，游戲性能因此可平均提升15％，堪比代際跨越。

這一次，AMD首先羅列了各家的各種封裝技術(shù)，包括Intel、臺積電、蘋果、三星、索尼等等，并強調(diào)之所以有如此豐富的封裝技術(shù)，是因為沒有一個方案能夠滿足所有產(chǎn)品需求，必須根據(jù)產(chǎn)品屬性來定制。

AMD聲稱，3D Chiplet技術(shù)可將互連功耗降低至原來的1/3，換言之能效提升3倍，互聯(lián)密度則猛增15倍。

總之，AMD 3D堆疊緩存并沒有使用全新獨創(chuàng)的復(fù)雜封裝工藝，主要是基于現(xiàn)有技術(shù)，針對性地加以改進(jìn)、融合，更適合自身產(chǎn)品，從而以最小的代價，獲得明顯的性能提升，不失為一種高性價比策略。

按照之前的說法，搭載3D V-Cache緩存的銳龍?zhí)幚砥鲗⒃诮衲甑琢慨a(chǎn)，可能就是銳龍6000系列，而基于全新Zen4架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，要到明年下半年了。

堆疊額外緩存的銳龍

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD Zen3 3D堆叠缓存细节：比Intel更细致、互连带宽提升15倍的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。