近兩年，隨著天璣1000系列等產(chǎn)品的出爐，聯(lián)發(fā)科已逐漸扳回了手機芯片市場的局面，但是從天璣1000之后就再沒有新的旗艦芯片問世，非常令人遺憾，大家也都非常期待新旗艦的到來。

一個月之前，聯(lián)發(fā)科在公布最新財報數(shù)據(jù)的同時，還公布了一個重磅新品的預(yù)告，官方表示將于今年年底推出5G旗艦芯片，按照此前的產(chǎn)品規(guī)劃來看，該產(chǎn)品正是遲遲未能亮相的天璣1000系列迭代產(chǎn)品，可能會被命名為“天璣2000”。

但需要注意的是，雖然價格方面較低，但是天璣2000的性能表現(xiàn)其實非常出眾，消息稱該芯片的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至于GPU方面則會比驍龍888更強，并且功耗表現(xiàn)更出色。

整體來看，天璣2000將會是一款全面碾壓驍龍888，并且直逼驍龍898的強力產(chǎn)品，有望對高通市場造成巨大的沖擊。

具體規(guī)格方面，此前消息稱天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構(gòu)，GPU也會配備G79架構(gòu)，再加上全新的臺積電4nm工藝，將在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)，值得期待。

總結(jié)

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