3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元
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3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元
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按照臺積電的計劃,2021年下半年才會量產3nm工藝,比早前預計的晚了3-4個月,蘋果明年的A16芯片也不會首發3nm工藝了,這還是近年來首次。
臺積電3nm工藝進度比預期慢,一方面是量產難度的問題,不過另一方面也可能跟代工價格實在太貴有關。
有業內人士泄露了臺積電3nm工藝的代價報價,由于EUV光罩層數高達26層,3nm工藝12英寸晶圓的報價高達3萬美元,相比5nm工藝的16900美元幾乎翻倍,是7nm工藝報價9346美元的3倍多。
此前7nm、5nm工藝下單顆芯片成本在233、288美元,3萬美元的代工價格將大幅提高芯片成本,即便3nm工藝的晶體管密度提升了70%,面積可減少42%,這樣算下來依然輕松達到300-400美元之間。
總之,3nm工藝就是一個字——貴,貴到首批用戶可能只有蘋果及Intel才能承受,畢竟他們的產品能賣出高價,對沖芯片代工的高成本。
總結
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