领先骁龙898 20%!曝天玑2000旗舰芯功耗超低、性能与前者持平
近兩年,憑借天璣1000系列芯片的優(yōu)異表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科芯片在手機(jī)市場的表現(xiàn)逐漸扭轉(zhuǎn),成為性價比的絕佳選擇之一。
遺憾的是,自從此前天璣1000發(fā)布之后,旗艦芯片系列就一直未曾更新,雖然此前推出了天璣1200芯片,但是相較于頂級旗艦的定位稍有不同。
據(jù)此前消息,聯(lián)發(fā)科將會在今年底或者明年初推出一款真正的頂級旗艦芯片——天璣2000。
近日,有爆料人士透露了該芯片的最新消息,稱該芯片的整體功耗相比于驍龍898會低了不少,差不多會帶來20%到25%的領(lǐng)先,同時性能也會擁有極大的提升,將會是明年旗艦機(jī)型的選擇之一。
據(jù)悉,天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構(gòu),GPU也會配備G79架構(gòu),再加上全新的臺積電4nm工藝,將在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。
得益于諸多全新技術(shù)的應(yīng)用,新一代天璣2000將會提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能,并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP及獨(dú)家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化選擇。
有消息稱該芯片的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平,甚至還能更強(qiáng)一些,至于GPU方面則會比驍龍888更強(qiáng),并且功耗表現(xiàn)更出色,非常值得期待。
總結(jié)
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