半導(dǎo)體工藝不只是，因為還有很多芯片并不需要太先進的制程，它們往往不太復(fù)雜，但對成本非常敏感。

今天，三星宣布推出全新的17LPV 17nm工藝，意為Low Power Value。

其實，它就是28nm工藝的進化版，融合了28nm BEOL后端工序、14nm FEOL前端工序，也就是在28nm節(jié)點的基礎(chǔ)上，加入了14nm FinFET立體晶體管，只需不高的成本，就能享受后者的能效優(yōu)勢。

三星稱，17nm LPV工藝相比傳統(tǒng)28nm，芯片面積可縮小43％，可以帶來39％的性能提升或者49％的能效提升。

三星17nm LPV工藝的量產(chǎn)時間沒有說，但三星已經(jīng)宣布第一個服務(wù)對象是ISP圖像信號處理器，屬于三星自家的CMOS傳感器產(chǎn)品線。

此外，三星還打造了14nm LPU工藝，意味Low Power Ultimate，但未透露詳情，可能也是28nm BEOL加上14nm FEOL。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的三星打造17nm LPV工艺：28nm＋14nm二合一的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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