2022年對AMD來說很關鍵，除了5nm Zen4架構的銳龍/霄龍處理器之外，顯卡也要升級到Radeon 7000系列，基于RDNA3架構，首次采用小芯片架構，5nm及6nm芯片合體，最新傳聞功耗超過400W。

在未來一代顯卡上，NVIDIA及AMD殊途同歸，兩家都會通過大規模提升計算核心、增加核心面積、放寬TDP功耗的方式來大幅提升性能，只是兩家的具體實現方式不同。

AMD這邊的RDNA3架構顯卡會使用小芯片設計，其中旗艦顯卡RX 7900 XT的Navi31系列核心會采用雙芯片封裝，分為兩個所謂的GCD模塊(概念等同銳龍處理器里的CCD)，5nm工藝制造，以及一個MCD模塊(類似銳龍的IOD)，6nm工藝制造。

Navi 31會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存，分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍，而顯存依然是256-bit GDDR6，這些參數差不多了。

最新消息顯示，RDNA3架構顯卡的頻率依然可以達到2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點性能可達75TFLOPS，這將是RX 6900 XT顯卡的 三倍，也就是說性能提升200%。

不過這個主要是指浮點運算能力，游戲性能還要看光柵性能，提升幅度約為150%，沒有浮點那么強大，但也足夠讓人驚訝了。

RX 7900 XT的性能很吸引人，但是代價也不小，爆料稱其核心面積將達到800mm2，而且功耗會超過400W，畢竟性能越高，功耗就低不了。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD下代RDNA3显卡细节曝光：性能提升两倍 超400W功耗的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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