臺積電今天發布了Q3季度財報，營收為4147億元新臺幣（約合148億美元），同比增長16.3%。凈利潤為凈利潤1563億新臺幣（約合55.6億美元/358億人民幣），同比增長13.8%，業績很好很強大。

這兩年臺積電靠著先進工藝搶占了全球半導體晶圓代工市場的份額，第三季度5nm芯片出貨量占晶圓總收入的18%，7nm占34%，這兩種工藝就貢獻了52%的收入，在這方面能打的對手一個都沒有，三星及Intel都要落后很多。

不過，對臺積電來說，眼下的日子好過，未來幾年的隱憂還是少不了的，危機早就在埋伏中了。

臺積電這幾年業績大漲是在對手工藝進展落后的情況下實現的，但是臺積電7nm節點開始晶圓成本就降不下來了，5nm成本更高，接下來的3nm升級周期也延長到了2.5年，功耗、密度縮放得更差，2nm工藝要到2025年了。

臺積電的放緩給了三星及Intel追趕的機會，按照Intel規劃的路線圖，他們在2024年要量產20A工藝，大概相當于2nm工藝，2025年還會量產在下一代的18A工藝。

從20A工藝開始，Intel還會放棄FinFET工藝，升級兩大革命性新技術——RibbonFET及PowerVia。

根據Intel所說，RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。

PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。

總的來說，臺積電現在的小日子很不錯，但是未來幾年里要面臨對手加速追趕的壓力，Intel CEO基辛格喊出未來幾年恢復半導體領導地位的口號不是空話，2025年左右會有一場決戰。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的台积电3nm、2nm工艺放缓 Intel追上来了：2025年决战的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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