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1957年IBM公司研制成功的IBM 350（RAMAC）是第一臺(tái)真正意義上的硬盤(pán)存儲(chǔ)器。它由許多片直徑為61厘米的盤(pán)片組成，盤(pán)片由一臺(tái)電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)，只有一個(gè)磁頭，磁頭上下前后運(yùn)動(dòng)起來(lái) 尋找要讀寫(xiě)的磁道，和現(xiàn)在的硬磁盤(pán)機(jī)幾乎沒(méi)有什么根本性的差別，它的體積很大，但存儲(chǔ)容量只有5MB。2000年8月，IBM公司發(fā)布了目前體積最小的硬 盤(pán)Micordriver，盤(pán)片直徑大約是2.54厘米，而存儲(chǔ)容量卻達(dá)到了2000MB。相比之下，磁盤(pán)技術(shù)的發(fā)展真的是突飛猛進(jìn)。

真正意義上的硬盤(pán)發(fā)展的歷程碑應(yīng)該是1973年，IBM 3340硬盤(pán)開(kāi)始應(yīng)用的溫徹斯特技術(shù)，這種技術(shù)在1976年的IBM 3350逐漸成熟，它的出現(xiàn)使硬磁盤(pán)進(jìn)入一個(gè)黃金時(shí)代。溫徹斯特技術(shù)的主要內(nèi)容有：1.磁頭、盤(pán)片、主軸等運(yùn)動(dòng)部分密封在一個(gè)殼體中，形成一個(gè)頭盤(pán)組合件 （HDA），與外界環(huán)境隔絕，避免了灰塵的污染。2.采用小型化輕浮力的磁頭浮動(dòng)塊，盤(pán)片表面涂潤(rùn)滑劑，實(shí)行接觸起停。即平常盤(pán)片不轉(zhuǎn)時(shí)，磁頭?？吭诒P(pán)片 上，當(dāng)盤(pán)片轉(zhuǎn)速達(dá)一定值時(shí)，磁頭浮起并保持一定的浮動(dòng)間隙。這樣簡(jiǎn)化了機(jī)械結(jié)構(gòu)，縮短了起動(dòng)時(shí)間。采用溫徹斯特技術(shù)，磁頭與磁盤(pán)是一一對(duì)應(yīng)的，磁頭讀出的 就是它本身寫(xiě)入的，信噪比等等都比可換的要好，因此存儲(chǔ)密度提高了，存儲(chǔ)容量也增加了。

最早把溫徹斯特技術(shù)放在小型驅(qū)動(dòng)器上的依舊是IBM，其62-PC，首次采用直徑為20.3厘米的盤(pán)片。此后CDC公司、NEC公司開(kāi)始生產(chǎn) 20.3厘米的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。 1980年Shugart公司首先制成13.3厘米硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，體積的更小型化，但其容量只有6MB。1983年，Rodime公司也制成了13.3厘米 的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，容量也僅有6MB左右。

硬盤(pán)另外一個(gè)發(fā)展里程碑就是使用濺射工藝來(lái)生產(chǎn)連續(xù)介質(zhì)，這樣就讓硬盤(pán)的密度進(jìn)一步增大，為提高硬盤(pán)的存儲(chǔ)空間奠定了良好的基礎(chǔ)。1991年IBM 首次實(shí)現(xiàn)了1Gbit/英寸的密度，1992年日立公司則達(dá)到2Gbit/英寸，1997年又是IBM公司領(lǐng)先一步，得到了11.6Gbit/英寸的實(shí)驗(yàn) 結(jié)果。1998年Seagate公司實(shí)現(xiàn)了16.3Gbit/英寸的密度，1999年IBM又推出了更加大的27.6Gbit/英寸，而且這個(gè)趨勢(shì)還有提 高。

了解了一些硬盤(pán)的背景后，相信很多人依舊對(duì)整合硬盤(pán)的制造流程有了解。因此今天我們的主要任務(wù)就是一起來(lái)看一下硬盤(pán)的制造流程。來(lái)參觀一下硬盤(pán)制造商Seagate的硬盤(pán)裝配廠，主角就是Seagate目前最高端的主流桌面硬盤(pán)－酷魚(yú)IV硬盤(pán)的生產(chǎn)過(guò)程。

相信所有人都知道，硬盤(pán)中磁頭同盤(pán)片之間的距離很小，一半來(lái)說(shuō)只有十萬(wàn)分之一厘米，這個(gè)距離比灰塵來(lái)得更小。因此生產(chǎn)硬盤(pán)必須在超塵的情況下進(jìn)行。以上就是Seagate硬盤(pán)廠的質(zhì)檢車(chē)間，這里的廠房里顯得非常干凈，而且所有工作人員必須穿上防塵服才能進(jìn)入。

以上則是硬盤(pán)的自動(dòng)裝配生產(chǎn)線，為了保持潔凈，一般來(lái)說(shuō)這里操作的工人都比較少。不過(guò)我們有幸仔細(xì)看了一下硬盤(pán)的實(shí)際制造過(guò)程。

這個(gè)就是已經(jīng)制造好的硬盤(pán)底座，背后就是線路板，這個(gè)當(dāng)然在剛才就已經(jīng)做好了。

驅(qū)動(dòng)器中需要安裝的設(shè)備主要是：磁盤(pán)、磁頭、液態(tài)軸承(FDB)馬達(dá)等，不過(guò)這些部件的裝配必須在無(wú)塵情況下進(jìn)行。并且安裝硬盤(pán)的時(shí)候氣壓有個(gè)絕對(duì) 值，如果不在這個(gè)情況下安裝，硬盤(pán)的可靠性就得不到保障。另外上面的圖片就是已經(jīng)安裝好液態(tài)軸承馬達(dá)的情況，由于處于商業(yè)機(jī)密，我們無(wú)法把安裝馬達(dá)的情況 拍攝出來(lái)。

這個(gè)運(yùn)送磁盤(pán)的裝置，其中可以容納25張磁盤(pán)，通過(guò)機(jī)械臂把需要的磁盤(pán)裝配的硬盤(pán)中。

以上就是機(jī)械臂正在自動(dòng)裝填磁盤(pán)的情況，這一切都無(wú)需人為干預(yù)。

機(jī)械臂正在把磁盤(pán)裝配到硬盤(pán)底座中的液態(tài)軸承馬達(dá)上（先于磁盤(pán)安裝）。當(dāng)然磁盤(pán)是否水平我們不用擔(dān)心，機(jī)械臂會(huì)自動(dòng)進(jìn)行水平位置的調(diào)節(jié)。

這道工序就是進(jìn)行磁頭的裝配，由于磁頭和磁盤(pán)的精密性，所有這道工序是整個(gè)硬盤(pán)安裝中最復(fù)雜的，我們看到硬盤(pán)被放置在一個(gè)精確定位的裝置中進(jìn)行磁頭裝配。

一旦所有內(nèi)部零件被安裝好后，硬盤(pán)就基本成形了，之后就是把硬盤(pán)“蓋”起來(lái)。同樣這里的一切裝配工作都是有流水線自動(dòng)完成的。當(dāng)硬盤(pán)被密封好后，就不必待在超塵的空間中了。之后就別送到最后收尾車(chē)間了。（這里無(wú)須超塵）

技術(shù)人員正在給硬盤(pán)上螺絲，同樣這里的要求很?chē)?yán)格，所有線路板都被有機(jī)玻璃隔離覆蓋，這樣就保證線路板不會(huì)收到靜電的威脅，由于隔離的玻璃上面有定位空，這樣裝配起來(lái)更加不會(huì)出錯(cuò)了。

接著就是為線路板覆蓋泡沫屏蔽層，主要是為了防止靜電和控制噪音。

這才是真正最后的一步，給硬盤(pán)裝上底蓋，主要是進(jìn)一步控制噪音，并且保護(hù)內(nèi)部的原器件。當(dāng)然完成這一步后，還需要為硬盤(pán)貼上標(biāo)識(shí)，然后進(jìn)行質(zhì)檢，最后當(dāng)然就是出廠上市銷(xiāo)售啦。

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總結(jié)

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