1多層板，板面厚，散熱快的板2有透錫要求的板3醫(yī)療汽車電子類的高端產(chǎn)品無(wú)法用烙鐵頭接觸的產(chǎn)品，4對(duì)大功率烙鐵要求的產(chǎn)品～均可使用激光焊錫機(jī)焊接，邁威的激光焊錫機(jī)對(duì)這方面做得不錯(cuò)。

激光焊焊應(yīng)用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)其特點(diǎn)非常顯著：只對(duì)連接部位局部加熱，對(duì)元器件本體沒(méi)有任何的熱影響；加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高；非接觸接式加熱；可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量；可以進(jìn)行實(shí)時(shí)質(zhì)量控制等。

總結(jié)

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