如何为嵌入式应用选择适当的SSD
如何為嵌入式應(yīng)用選擇適當(dāng)?shù)腟SD
Selecting the right SSD for evolving embedded applications
變革涉及技術(shù)的每一個要素,閃存也不例外。價格下跌加上閃存技術(shù)的進(jìn)步,引發(fā)了固態(tài)磁盤(SSD)市場的暴漲。由于其卓越的性能,它們正越來越多地取代硬盤驅(qū)動器(hdd),并在越來越多的嵌入式計算應(yīng)用中找到新的角色。
現(xiàn)在,該行業(yè)發(fā)現(xiàn)自己正處于另一個轉(zhuǎn)變中——從2D NAND到3D NAND flash,它通過多層垂直堆疊存儲單元來實(shí)現(xiàn)更高的存儲密度和更快的讀/寫操作。
這是一個顯著而迅速的發(fā)展過程。
不久前,單水平細(xì)胞(SLC)被認(rèn)為是最先進(jìn)的技術(shù),因?yàn)樗哂谐志眯院徒研浴T谶^去的十年里,由于價格下降和對更高容量的需求,多層電池(MLC)技術(shù)開始主導(dǎo)工業(yè)市場。去年,96層3D(BiCS4)的固態(tài)硬盤變得司空見慣。到2020年,該行業(yè)將實(shí)現(xiàn)從96層到128層的跨越,帶來更大的應(yīng)用機(jī)會。
閃光區(qū)也經(jīng)歷了類似的快速進(jìn)化到閃光電池的下一階段。32層3D flash MLC/TLC一上市,64層3D TLC就來了。今天,96層3D薄層色譜是標(biāo)準(zhǔn)。早期的采用者制造商已經(jīng)收到了帶有3D四邏輯單元(QLC)的固態(tài)硬盤。QLC是一個重要的突破,因?yàn)樗鼮槊總€單元存儲4個比特,因此,與TLC技術(shù)的“僅僅”8個狀態(tài)相比,它的狀態(tài)數(shù)量是后者的兩倍,使每個單元的容量增加了一倍。
隨著3D技術(shù)的出現(xiàn),NAND閃存市場的發(fā)展從未像現(xiàn)在這樣迅速。將3D nandflash集成到固態(tài)硬盤中大大加快了創(chuàng)新的步伐。2019年,96層3D(BiCS4)的固態(tài)硬盤開始普及。到2020年中期,預(yù)計它們將讓位給基于QLC的固態(tài)硬盤。今年,3D nandflash將從96層躍升到128層。
研究SSD選擇的決策因素
每一次轉(zhuǎn)型都存在障礙。考慮到眾多的SSD制造商和變化,用戶不一定很容易為他們的應(yīng)用選擇合適的SSD。必須仔細(xì)考慮環(huán)境條件、大小、寫入和擦除周期以及其他因素,才能獲得最佳的SSD性能。以下是一些最重要的考慮因素。
容量
有大量適合不同應(yīng)用的不同固態(tài)硬盤。確定正確使用的第一步是查看可用容量。然而,規(guī)范中的不一致性使其具有挑戰(zhàn)性。一個SSD制造商可以指定完整的閃存大小(即,實(shí)際安裝了多少閃存),而其他制造商可能只顯示一部分容量,并將其余部分隱式用作備用,這也稱為過度配置(OP)。OP方法使用額外的閃存容量來執(zhí)行垃圾收集,以加快內(nèi)部處理并延長SSD的生命周期。
下面是一個示例:對于閃存存儲區(qū)域?yàn)?56GB的SSD,制造商A可能指定完整的256GB,而制造商B指定的是240GB,而制造商C指定的是200GB。對于配備了3D閃存的ssd,應(yīng)用程序?qū)嶋H可用的容量可能小于指定的容量。一個常見的原因是一個閃存區(qū)域被用于內(nèi)部處理。
因此,工程師應(yīng)該在接近真實(shí)的現(xiàn)場條件下進(jìn)行測試,以分析固態(tài)硬盤的性能和壽命。制造商通常使用“企業(yè)”或“客戶機(jī)”來區(qū)分固態(tài)硬盤的應(yīng)用。企業(yè)級固態(tài)硬盤更多地用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器應(yīng)用。與客戶端SSD相比,它們需要更大的閃存容量作為備用,以便在更長的時間內(nèi)提供更穩(wěn)定的性能。特別是對于存儲陣列,工程師應(yīng)該確保他們的設(shè)計在峰值負(fù)載期間保持很少或沒有延遲降低。
制造商的另一個區(qū)別在于使用數(shù)據(jù):客戶機(jī)SSD必須能夠在平均40攝氏度下每天運(yùn)行8小時,而企業(yè)級SSD可能需要在55攝氏度的平均操作環(huán)境下全天候運(yùn)行(JEDEC標(biāo)準(zhǔn))。
工程師還應(yīng)考慮2D和3D閃存的容量差異。2dnandflash(也稱為平面NAND)價格低廉,但該技術(shù)已達(dá)到其物理極限,其結(jié)構(gòu)約為15納米(nm)。這種限制可能會導(dǎo)致比特錯誤和其他問題的增加,因?yàn)榇鎯卧娜萘刻?#xff0c;無法容納足夠的電子。
3D NAND flash使用多層垂直堆疊,從而實(shí)現(xiàn)更高的密度、更好的壽命以及更快的讀/寫操作和更低的功耗。雖然成本更高、更復(fù)雜,但每GB的成本實(shí)際上更低,因?yàn)?D NAND將如此多的垂直單元封裝成一個小尺寸。在相同的長寬尺寸下,它的容量遠(yuǎn)大于2D NAND。
耐力
在選擇SSD時,生存期或?qū)懶阅苣途眯允且粋€重要的標(biāo)準(zhǔn),因?yàn)殄e誤的選擇可能會造成相當(dāng)大的代價。當(dāng)使用SSD作為引導(dǎo)介質(zhì)時,耐久性不起作用,例如,對于接管了數(shù)據(jù)記錄器任務(wù)的SSD來說,非常高的耐久性非常重要。
有關(guān)寫入性能的信息可以在制造商的數(shù)據(jù)表中找到,通常以寫入的TB數(shù)(TBW)或每天的驅(qū)動器寫入數(shù)(DWPD)來指定。例如,TBW值為100意味著可以在SSD的整個生命周期中向SSD寫入100tb的數(shù)據(jù)。DWPD值表示根據(jù)SSD的容量,每天使用相同數(shù)量的數(shù)據(jù)寫入SDD的頻率,持續(xù)三到五年,直至達(dá)到其使用壽命。因此,240GB SSD的DWPD值為1.9/5,這意味著它可以在五年內(nèi)每天以三倍的數(shù)據(jù)量寫入。
有幾個因素會影響固態(tài)硬盤的耐久性等級,包括工程師如何以最佳方式實(shí)現(xiàn)損耗均衡(在固態(tài)硬盤的所有塊上均勻地分配數(shù)據(jù)寫入)、寫入放大因子和W/E NAND閃存周期。
但工程師并不完全依賴數(shù)據(jù)表規(guī)格。使用合適的工具,工程師需要評估合適的容量、性能和工作溫度,以確定固態(tài)硬盤在應(yīng)用中的可實(shí)現(xiàn)壽命。在用例中,工程師應(yīng)在與實(shí)際應(yīng)用程序類似的條件下測試SDD。然后,可以讀取測試工具的自我監(jiān)測、分析和報告技術(shù)(SMART)值,或者通過圖表將壽命顯示為紅綠燈函數(shù)。
例如,在需要寫入大量小數(shù)據(jù)(<4KB)的應(yīng)用程序中,可以縮短生存期。在這種情況下,首先打包數(shù)據(jù)然后寫入數(shù)據(jù)是有意義的。在另一個例子中,SSD的結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致固件多次移動傳入的數(shù)據(jù),直到它最終在閃存中找到自己的位置——這個過程稱為寫放大因子(WAF)。這個WAF越高,閃光電池的損耗就越大,壽命會迅速下降。
一旦確定WAF并從數(shù)據(jù)表中獲取TBW的相應(yīng)容量,工程師就可以計算出SDD的近似寫入性能。
電源(和電源故障)
功耗是工業(yè)嵌入式應(yīng)用的一個重要指標(biāo)。由于電源問題,數(shù)據(jù)傳輸過程中難免會出現(xiàn)錯誤。為了解決這個問題,在每個數(shù)據(jù)傳輸點(diǎn)都實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的錯誤檢測和校正(ECC)功能。ECC通過完整的端到端數(shù)據(jù)路徑保護(hù)來提供潛在錯誤,從而確保主機(jī)系統(tǒng)和NAND閃存之間的數(shù)據(jù)傳輸安全。
工程師需要評估電源的穩(wěn)定性,同時還要考慮電源電壓突然故障的影響。固態(tài)硬盤的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其對輸入數(shù)據(jù)的編程會導(dǎo)致某些問題,甚至?xí)?dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。
由于集成了低功耗探測器,新型工業(yè)固態(tài)硬盤在緊急情況下具有良好的保護(hù)。如果遇到電壓下降,SSD控制器將停止接受任何進(jìn)一步的命令,并嘗試保存當(dāng)前正在控制器、高速緩存和閃存之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。
一些SSD制造商采取額外的步驟,在SSD板上放置電容器,以保持內(nèi)部電壓,以安全地寫入當(dāng)前在DRAM緩存中的數(shù)據(jù)。工程師應(yīng)該仔細(xì)評估他們的應(yīng)用需求,以確保他們?yōu)楣虘B(tài)硬盤設(shè)計一個干凈穩(wěn)定的電源。
形狀因素
如今大多數(shù)固態(tài)硬盤都標(biāo)配了2.5英寸的封裝。這個尺寸意味著SSD可以在以前使用過HDD的地方使用,或者工程師只需要一個靈活、易于互換的外形尺寸。2.5英寸SSD可熱插拔。
M.2外形尺寸是另一種選擇,有多種不同寬度和長度的版本。2280外形尺寸,寬22mm,長80mm,目前最受歡迎。但也有2230個、2242個、2260個和目前的22110個,用于4TB以上的容量。M、
有2280和2242兩種,大量生產(chǎn)和使用。但請注意,M.2不像2.5英寸SSD那樣是可熱插拔的。
接口
接口是SSD和CPU之間的電氣和邏輯信號。它定義了SSD的最大帶寬、最小延遲、可擴(kuò)展性和熱交換能力。
在三種基本接口選項(xiàng)(串行ATA(SATA)、串行連接SCSI(SAS)和非易失性快速存儲器(NVMe)中,SATA幾乎是所有系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置,但在性能或容量方面,它已達(dá)到極限。這就是SAS的用武之地。如果需要更高的速度,那么NVMe協(xié)議可能是更好的選擇。NVMe基于服務(wù)器中通常使用的PCI express(PCIe)高速總線標(biāo)準(zhǔn)。隨著新的電路板,這種接口越來越多地用于工業(yè)和游戲應(yīng)用。
SSD的速度通常約為500MB/s。但是,帶有NVMe的SSD速度要快兩到三倍,因?yàn)樗鼈兪峭ㄟ^PCIe直接連接的,并且SATA/SAS可以繞過瓶頸。工程師應(yīng)該知道,NVMe固態(tài)硬盤有兩個版本-gen3x2和gen3x4-這意味著第三代有兩個或四個通道來加速數(shù)據(jù)傳輸速度。
工具
對于工業(yè)嵌入式系統(tǒng)中使用的固態(tài)硬盤而言,壽命額定值是一個重要因素。市場上有許多工具,如CrystalDiskInfo、HD Tune、SSD Toolbox、SSD Fresh、HDD Health或Hard Disk Sentinel,可用于預(yù)測SSD的使用壽命(有些是免費(fèi)的)。
但如果工程師需要對固態(tài)硬盤的健康狀況有更深入的了解,最好的選擇是由固態(tài)硬盤制造商提供的工具。這些工具提供有關(guān)健康和壽命的信息,以及使用的詳細(xì)信息。工程師也可以設(shè)置警報,在固態(tài)硬盤出現(xiàn)故障或停止使用之前通知他們。儀表板提供每個已安裝SSD的摘要,顯示有關(guān)運(yùn)行狀況、溫度、容量、磨損水平、壞塊等的準(zhǔn)確信息。換言之,這些制造商的工具幾乎總能通過閃存和固件編程來深入了解SSD的復(fù)雜深度。
最后的想法
固態(tài)硬盤正在經(jīng)歷一場真正的繁榮,并在越來越多的創(chuàng)新應(yīng)用中占據(jù)一席之地。在這方面,2.5英寸的固態(tài)硬盤(ssd)在幾乎所有領(lǐng)域都取代了較小的硬盤容量。隨著從2D NAND到3D NAND閃存的過渡,制造商們正在生產(chǎn)越來越大的ssd和閃存卡,并與HDD展開了激烈的競爭。
固態(tài)硬盤的創(chuàng)新并沒有停滯不前。閃存制造商已經(jīng)在開發(fā)下一代技術(shù),如相變存儲器(PCM)、電阻隨機(jī)存取存儲器(ReRAM)和磁阻隨機(jī)存取存儲器(MRAM)/自旋轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)矩(STT)。看到哪種技術(shù)能在大眾市場上獨(dú)樹一幟,那將是令人興奮的。
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的如何为嵌入式应用选择适当的SSD的全部內(nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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