HiLink & LiteOS & IoT芯片 讓IoT開發(fā)簡(jiǎn)單高效
華為HiLink & LiteOS & IoT芯片使能三件套，讓IoT開發(fā)更簡(jiǎn)單高效。下一代智能手機(jī)將會(huì)融合車、家、辦公等場(chǎng)景，讓消費(fèi)者的全場(chǎng)景智慧化體驗(yàn)無處不在。與此同時(shí)，隨著全球可連接設(shè)備數(shù)和人均設(shè)備數(shù)的快速增加，IoT連接技術(shù)也已準(zhǔn)備就緒，各類無線、有線、窄帶、寬帶技術(shù)讓千億級(jí)設(shè)備連接成為可能。
華為開發(fā)者大會(huì)智能家居分論壇，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)IoT產(chǎn)品線11位智能家居領(lǐng)域?qū)＜揖腿A為全場(chǎng)景智能家居業(yè)務(wù)戰(zhàn)略和商業(yè)模式升級(jí)、持續(xù)領(lǐng)先的工業(yè)設(shè)計(jì)和用戶體驗(yàn)方案、開發(fā)者平臺(tái)高效賦能、HUAWEI HiLink平臺(tái)2019全新解決方案四個(gè)領(lǐng)域同全球開發(fā)者、行業(yè)專家、合作伙伴、媒體及意見領(lǐng)袖展開研討。
IoT高速發(fā)展的趨勢(shì)，使傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)不斷尋求升級(jí)突破，但商業(yè)表現(xiàn)卻低于預(yù)期，究其原因表現(xiàn)四個(gè)方面：其一，當(dāng)前IoT生態(tài)平臺(tái)眾多，標(biāo)準(zhǔn)不一，差異較大，多品牌、多品類產(chǎn)品之間聯(lián)動(dòng)困難。如家庭生活場(chǎng)景中，涉及的常用品類超過50個(gè)、可連接節(jié)點(diǎn)超過150個(gè)、可選品牌超過2000個(gè)，生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)和平臺(tái)的割裂直接導(dǎo)致用戶無法使用智能設(shè)備能夠帶來的基本價(jià)值；其二，當(dāng)前消費(fèi)者IoT設(shè)備連接體驗(yàn)較差。較多家電公司，帶連接功能的產(chǎn)品年出貨量超千萬，但經(jīng)過消費(fèi)者認(rèn)知、APP激活、設(shè)備激活等環(huán)節(jié)，實(shí)際連接到平臺(tái)的活躍產(chǎn)品只有15%不到；其三，當(dāng)前智能單品操控體驗(yàn)差；其四，廠商智能化，硬件成本、研發(fā)成本、運(yùn)營成本高，商業(yè)價(jià)值不凸顯。
對(duì)此，為打造消費(fèi)者極致的用戶體驗(yàn)，華為HiLink生態(tài)構(gòu)建包括HiLink開放平臺(tái)、LiteOS端側(cè)智能系統(tǒng)、IoT專用芯片在內(nèi)的使能三件套，讓IoT升級(jí)、產(chǎn)品開發(fā)更加簡(jiǎn)單高效。
其中，華為HiLink平臺(tái)經(jīng)過三年多的發(fā)展，已經(jīng)積累了過硬的全品類、全連接協(xié)議的開放SDK（Software Development Kit,軟件開發(fā)工具包），并擁有3000萬+的手機(jī)智能生活A(yù)PP用戶和統(tǒng)一的智能AI智能語音助手入口，不斷做強(qiáng)聯(lián)動(dòng)引擎、優(yōu)化用戶極致場(chǎng)景體驗(yàn)，使用戶發(fā)現(xiàn)和連接設(shè)備更簡(jiǎn)單、多端多模控制更隨意、情景聯(lián)動(dòng)更全面。
LiteOS是華為2012實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)、針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的專用操作系統(tǒng)，其內(nèi)核開源，在消費(fèi)者領(lǐng)域積累了大量的能力共享庫，并加載了方便開發(fā)者應(yīng)用開發(fā)的Maple JS引擎；開發(fā)者可以根據(jù)需要，利用LiteOS快速完成端側(cè)智能化升級(jí)。
另外，華為海思半導(dǎo)體針對(duì)IoT行業(yè)演進(jìn)的趨勢(shì)，全面布局了無線、有線的窄帶系列化芯片，使華為HiLink擁有“芯”實(shí)力。
使能三件套是IoT領(lǐng)域根本性的能力三要素，疊加廠家的產(chǎn)品、質(zhì)量、研發(fā)能力，IoT產(chǎn)業(yè)將加速進(jìn)入廣闊的價(jià)值市場(chǎng)空間。
華為開發(fā)者大會(huì)智能家居分論壇介紹了華為HiLink生態(tài)的商業(yè)模式，并從華為HiLink入口、連接、生態(tài)三個(gè)賦能視角切入，同全球開發(fā)者、行業(yè)專家、合作伙伴、媒體及意見領(lǐng)袖探討上述四個(gè)IoT領(lǐng)域的核心議題。

對(duì)于不同類型的產(chǎn)品合作伙伴，基于其自身策略、技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品的不同，可以選擇不同的產(chǎn)品合作模式；基于不同的模式，華為在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)、產(chǎn)品上市和營銷、自有和伙伴渠道上，給予不同的支持。
Works with HUAWEI HiLink基礎(chǔ)認(rèn)證，面向所有產(chǎn)品伙伴開放，只要符合HiLink連接協(xié)議要求，產(chǎn)品能夠通過HiLink認(rèn)證的產(chǎn)品都可以進(jìn)入HiLink生態(tài)，并獲得1+8上IoT設(shè)備入口資源；
從認(rèn)證通過的生態(tài)產(chǎn)品中，華為根據(jù)自身渠道、業(yè)務(wù)場(chǎng)景的規(guī)劃，選擇合適的產(chǎn)品，進(jìn)入華為生態(tài)產(chǎn)品計(jì)劃，獲得營銷、渠道等流量資源；
對(duì)于配合緊密、產(chǎn)品廣受消費(fèi)者歡迎的生態(tài)產(chǎn)品伙伴，華為將邀請(qǐng)其參與華為智選計(jì)劃，雙方聯(lián)合創(chuàng)新、定義生態(tài)產(chǎn)品，并匹配雙方優(yōu)勢(shì)的上市、渠道、營銷資源，打造引領(lǐng)行業(yè)的生態(tài)爆品。
在產(chǎn)品上，華為秉承開放合作的商業(yè)模式；在賦能平臺(tái)上，華為也將自身最強(qiáng)且開發(fā)者最需要的能力提供出來，真正地幫助到開發(fā)者。
入口賦能·HiLink持續(xù)領(lǐng)先的工業(yè)設(shè)計(jì)和用戶體驗(yàn)方案，打造極致的用戶交互體驗(yàn)
截止2019年中，華為HiLink平臺(tái)已經(jīng)擁有超過3000萬注冊(cè)用戶、600家加盟生態(tài)伙伴、超過1000款認(rèn)證產(chǎn)品，覆蓋100多個(gè)生活品類。華為以獨(dú)到的用戶入口優(yōu)勢(shì)，在連接技術(shù)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、芯片技術(shù)能力方面不斷積累，助力參與華為HiLink生態(tài)的伙伴聚焦各場(chǎng)景的產(chǎn)品自身。
在工業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華為 CBC UX 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成立15年以來，期間不斷積累人因&用戶研究、HCI（人機(jī)交互，Human-Computer Interaction）、交互、視覺等多方面的能力，EMUI設(shè)計(jì)體驗(yàn)不斷迭代和進(jìn)步，逐步成為行業(yè)內(nèi)的趨勢(shì)引領(lǐng)者。于華為合作伙伴而言，應(yīng)用組件化設(shè)計(jì)，使得各生態(tài)廠商的產(chǎn)品對(duì)用戶呈現(xiàn)出一致的操控體驗(yàn)，簡(jiǎn)單易用，學(xué)習(xí)成本低。
在HiLink語音賦能領(lǐng)域，語音AI將成為未來人與機(jī)器的交互方式，華為構(gòu)建平臺(tái)化的能力迎接生態(tài)合作伙伴，支持伙伴自定義意圖和技能、可視化設(shè)計(jì)與自定義對(duì)話語料；快服務(wù)采用JavaScript語言，支持在線快速開發(fā)、調(diào)試、發(fā)布自定義技能；語音SDK包含降噪、喚醒、安全等重要模塊，為伙伴提供開發(fā)保障。
連接賦能·HiLink提供多樣化連接技術(shù)，構(gòu)建快速穩(wěn)定安全的萬物互聯(lián)智慧體驗(yàn)
在連接領(lǐng)域，華為SDK對(duì)接方式從Wi-Fi擴(kuò)展到zigbee、藍(lán)牙等通用網(wǎng)關(guān)；LiteOS標(biāo)準(zhǔn)模組預(yù)集成HiLink SDK，完善能力共享庫；通過云云互聯(lián)盤活存量設(shè)備，并在路由器上通過邊緣協(xié)議轉(zhuǎn)換，提升云云互聯(lián)用戶體驗(yàn)。華為目前已經(jīng)和多個(gè)廠商完成互聯(lián)，已支持空調(diào)、電視品類，更多品牌和品類仍在不斷接入中。消費(fèi)者可以利用華為智能家居APP中的“連接三方平臺(tái)”綁定功能，實(shí)現(xiàn)云云互聯(lián)。
華為在HiLink生態(tài)推出ZigBee通用網(wǎng)關(guān)和藍(lán)牙Mesh通用網(wǎng)關(guān)，賦能網(wǎng)關(guān)廠商快速構(gòu)建歸一化標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)關(guān)的能力，減少設(shè)備廠商接入的復(fù)雜度和時(shí)間，提高接入質(zhì)量，對(duì)ZigBee與藍(lán)牙Mesh設(shè)備的接入會(huì)起到極大的推動(dòng)作用，幫助伙伴了解通過認(rèn)證模組和通用網(wǎng)關(guān)快速接入HiLink生態(tài)圈的路徑。
在連接安全方面，華為參與并遵循全球范圍內(nèi)的安全法規(guī)及流程，產(chǎn)品全生命周期網(wǎng)絡(luò)安全能力滿足全球化標(biāo)準(zhǔn)；自研芯片及OS提供芯片和系統(tǒng)級(jí)的安全能力；與華為路由器、智能音箱等產(chǎn)品協(xié)同，可為家庭網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的智能設(shè)備提供全面的網(wǎng)絡(luò)防護(hù)。
華為HiLink目標(biāo)未來3年內(nèi)連接中國1/3的家電，為3億+家庭構(gòu)建高品質(zhì)的全場(chǎng)景生活體驗(yàn)。
生態(tài)賦能·HiLink開發(fā)者平臺(tái)，高效助力伙伴快速接入
華為HiLink為伙伴提供高效的賦能平臺(tái)，整合四大能力中心：產(chǎn)品設(shè)計(jì)ID能力中心、IDH（Independent Design House） 賦能中心、品質(zhì)/認(rèn)證能力中心和產(chǎn)品營銷能力中心，從產(chǎn)品概念和定義階段到產(chǎn)品上市全方位賦能，幫助開發(fā)者加速智能升級(jí)。
華為IoT開發(fā)者平臺(tái)將華為在用戶體驗(yàn)、連接技術(shù)、AI能力的積累，高效的向伙伴賦能，實(shí)現(xiàn)1+8+N的快速連接、智能聯(lián)動(dòng)，構(gòu)筑消費(fèi)者的全場(chǎng)景智慧生活體驗(yàn)。同時(shí)也為方案集成伙伴、測(cè)試認(rèn)證機(jī)構(gòu)提供合作方案，助力生態(tài)伙伴更好地將行業(yè)能力和華為的HiLink能力無縫結(jié)合。
華為IoT開發(fā)者平臺(tái)為合作伙伴提供業(yè)界一流的端側(cè)和芯側(cè)的開發(fā)能力的同時(shí)，也提供了一套完整和方便的在線開發(fā)環(huán)境和工具，助力伴快速、便捷地接入華為HiLink。華為IoT開發(fā)者平臺(tái)提供了經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試后的HiLink LiteOS認(rèn)證模組完整SDK和工程模板，以及提供快捷開發(fā)設(shè)備的控制頁面的UI+工具，在極速開發(fā)場(chǎng)景下，可以在1天內(nèi)完成和華為HiLink平臺(tái)的對(duì)接和功能驗(yàn)證。
萬物互聯(lián)的全場(chǎng)景智慧化戰(zhàn)略，需要更多伙伴的參與，華為將持續(xù)同伙伴一道探討如何為消費(fèi)者打造全場(chǎng)景極致體驗(yàn)，始終致力于將真正的智慧生活帶給每位用戶。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的HiLink LiteOS IoT芯片 让IoT开发简单高效的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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