微電子IC產(chǎn)品
上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。
SMEE致力于以極致服務(wù)，造高端產(chǎn)品，創(chuàng)卓越價值，全天候、全方位、全身心地為顧客提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
SMEE已通過ISO27001信息安全、ISO9001質(zhì)量管理和ISO14001環(huán)境管理等體系的國際認(rèn)證，力求為客戶提供持續(xù)、穩(wěn)定、高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，并履行一個優(yōu)秀的高科技企業(yè)的社會責(zé)任。
SMEE已通過GB/T29490企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)管理規(guī)范認(rèn)證，先后被評為“上海市專利工作和知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”、“國家級知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”、“國家企業(yè)技術(shù)中心”。
IC領(lǐng)域

IC前道制造
SSX600系列光刻機

IC后道先進封裝
SSB500系列光刻機

IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測
晶圓缺陷自動檢測設(shè)備

智能片盒運輸/搬運
半導(dǎo)體物料搬運機器人

IC后道制造
晶圓對準(zhǔn)/鍵合設(shè)備

芯片級封裝工藝中硅片邊緣曝光
硅片邊緣曝光設(shè)備

600系列光刻機 —— IC前道制造

SSA600/20
SSC600/10
SSB600/10
SSX600系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術(shù)，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求。該設(shè)備可用于8寸線，或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
主要技術(shù)參數(shù)

500系列光刻機 —— IC后道先進封裝

SSB500/40
SSB500/50
SSB500系列步進投影光刻機，主要應(yīng)用于200mm/300mm集成電路先進封裝領(lǐng)域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。
產(chǎn)品特征
● 出色的污染防護
● 工藝適應(yīng)性強
● 高精度
● 高產(chǎn)率
主要技術(shù)參數(shù)

晶圓缺陷自動檢測設(shè)備 —— IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測

SOI500
SOI600
AOI晶圓自動光學(xué)檢測設(shè)備，可以自動掃描晶圓的表面圖形，自動識別其中的缺陷，并且將找到的缺陷加以分類。可以極大程度地提高晶圓制造過程中的工藝控制能力。該類設(shè)備正在被前道芯片制造、先進芯片封裝等集成電路制造商越來越廣泛地采用。其中，SOI500系列產(chǎn)品，用于先進封裝工藝高性能的全自動光學(xué)檢測，SOI600系列產(chǎn)品，用于前道IC制造產(chǎn)線的ADI/AEI等檢查。
產(chǎn)品特征
● 豐富的成像照明系統(tǒng)
● 超大掃描視場
● 智能檢測
● 低成本
● 支持多種工況
● 出色的殘膠檢測功能
● 離線軟件
主要技術(shù)參數(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)線搬運機器人 —— 智能片盒運輸/搬運

ATR500
APR500
APR500片盒搬運機器人，可自動搬運兩個12寸FOUP（兼容8寸片盒），實現(xiàn)端到端全自動搬運。ATR500物料運輸機器人，可兼容多種半導(dǎo)體工廠物料，在工廠不同區(qū)域進行運輸。機器人配置了多重安全保障功能，尤其適用于人機協(xié)作環(huán)境；多項創(chuàng)新技術(shù)有效提升機器人使用效率；可根據(jù)客制化需求，為用戶提供工廠搬運整體解決方案。
產(chǎn)品特征
● 安全智能
● 適用于多種工況
● 兼容性好
● 友好的人機交互界面
● 整體解決方案
主要技術(shù)參數(shù)

晶圓對準(zhǔn)/鍵合設(shè)備 —— IC后道制造

SWA系列晶圓對準(zhǔn)設(shè)備
SWB系列晶圓鍵合設(shè)備
SWDB系列晶圓解鍵合設(shè)備
SW系列晶圓對準(zhǔn)/鍵合/解鍵合設(shè)備可應(yīng)用于多個領(lǐng)域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝（3D-TSV、WLP）和化合物半導(dǎo)體（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對準(zhǔn)需求，SWB系列可應(yīng)用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合，陽極鍵合等工藝，而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
產(chǎn)品特征
● 靈活多樣的對準(zhǔn)方式和應(yīng)用
● 高精度壓力和優(yōu)異溫度控制
● 翹曲硅片和超厚硅片處理
● 客戶低擁有成本
● 便捷的升級設(shè)計
主要技術(shù)參數(shù)

硅片邊緣曝光設(shè)備 —— 芯片級封裝工藝中硅片邊緣曝光

SWEE200/25
SWEE200硅片邊緣曝光設(shè)備是芯片級封裝工藝中對硅片邊緣進行曝光的專用設(shè)備，支持notch和flat切口形式的200mm和300mm等兩種不同規(guī)格的硅片，可以實現(xiàn)外圈曝光、內(nèi)環(huán)曝光、分段曝光、直線曝光等功能。該設(shè)備具有較高的硅片邊緣曝光精度與產(chǎn)率，可滿足生產(chǎn)廠商對硅片邊緣曝光的各種工藝處理需求，并具備客戶定制化能力。
產(chǎn)品特征
● 可兼容處理200mm和300mm的notch和flat切口的硅片
● 可實現(xiàn)硅片的全自動傳輸與曝光
● 可實現(xiàn)外圈曝光、內(nèi)環(huán)曝光、分段曝光、直線曝光等功能
● 配置大功率汞燈與性能優(yōu)異的曝光鏡頭，硅片面照度高、機臺曝光產(chǎn)率高
● 具備高可靠性，采用模塊化的設(shè)備便于維護維修
● 具備客戶定制化能力以滿足不同客戶的需求
主要技術(shù)參數(shù)

參考鏈接：
http://www.smee.com.cn/eis.pub?service=homepageService&method=indexinfo&onclicknodeno=1_4_1

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的微电子IC产品的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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