微電子IC產品
上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發、設計、制造、銷售及技術服務。公司設備廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域。
SMEE致力于以極致服務，造高端產品，創卓越價值，全天候、全方位、全身心地為顧客提供優質產品和技術服務。
SMEE已通過ISO27001信息安全、ISO9001質量管理和ISO14001環境管理等體系的國際認證，力求為客戶提供持續、穩定、高品質的產品和服務，并履行一個優秀的高科技企業的社會責任。
SMEE已通過GB/T29490企業知識產權管理規范認證，先后被評為“上海市專利工作和知識產權示范企業”、“國家級知識產權示范企業”、“國家企業技術中心”。
IC領域

IC前道制造
SSX600系列光刻機

IC后道先進封裝
SSB500系列光刻機

IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測
晶圓缺陷自動檢測設備

智能片盒運輸/搬運
半導體物料搬運機器人

IC后道制造
晶圓對準/鍵合設備

芯片級封裝工藝中硅片邊緣曝光
硅片邊緣曝光設備

600系列光刻機 —— IC前道制造

SSA600/20
SSC600/10
SSB600/10
SSX600系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求。該設備可用于8寸線，或12寸線的大規模工業生產。
主要技術參數

500系列光刻機 —— IC后道先進封裝

SSB500/40
SSB500/50
SSB500系列步進投影光刻機，主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。
產品特征
● 出色的污染防護
● 工藝適應性強
● 高精度
● 高產率
主要技術參數

晶圓缺陷自動檢測設備 —— IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測

SOI500
SOI600
AOI晶圓自動光學檢測設備，可以自動掃描晶圓的表面圖形，自動識別其中的缺陷，并且將找到的缺陷加以分類。可以極大程度地提高晶圓制造過程中的工藝控制能力。該類設備正在被前道芯片制造、先進芯片封裝等集成電路制造商越來越廣泛地采用。其中，SOI500系列產品，用于先進封裝工藝高性能的全自動光學檢測，SOI600系列產品，用于前道IC制造產線的ADI/AEI等檢查。
產品特征
● 豐富的成像照明系統
● 超大掃描視場
● 智能檢測
● 低成本
● 支持多種工況
● 出色的殘膠檢測功能
● 離線軟件
主要技術參數

半導體產線搬運機器人 —— 智能片盒運輸/搬運

ATR500
APR500
APR500片盒搬運機器人，可自動搬運兩個12寸FOUP（兼容8寸片盒），實現端到端全自動搬運。ATR500物料運輸機器人，可兼容多種半導體工廠物料，在工廠不同區域進行運輸。機器人配置了多重安全保障功能，尤其適用于人機協作環境；多項創新技術有效提升機器人使用效率；可根據客制化需求，為用戶提供工廠搬運整體解決方案。
產品特征
● 安全智能
● 適用于多種工況
● 兼容性好
● 友好的人機交互界面
● 整體解決方案
主要技術參數

晶圓對準/鍵合設備 —— IC后道制造

SWA系列晶圓對準設備
SWB系列晶圓鍵合設備
SWDB系列晶圓解鍵合設備
SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備可應用于多個領域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝（3D-TSV、WLP）和化合物半導體（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對準需求，SWB系列可應用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合，陽極鍵合等工藝，而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
產品特征
● 靈活多樣的對準方式和應用
● 高精度壓力和優異溫度控制
● 翹曲硅片和超厚硅片處理
● 客戶低擁有成本
● 便捷的升級設計
主要技術參數

硅片邊緣曝光設備 —— 芯片級封裝工藝中硅片邊緣曝光

SWEE200/25
SWEE200硅片邊緣曝光設備是芯片級封裝工藝中對硅片邊緣進行曝光的專用設備，支持notch和flat切口形式的200mm和300mm等兩種不同規格的硅片，可以實現外圈曝光、內環曝光、分段曝光、直線曝光等功能。該設備具有較高的硅片邊緣曝光精度與產率，可滿足生產廠商對硅片邊緣曝光的各種工藝處理需求，并具備客戶定制化能力。
產品特征
● 可兼容處理200mm和300mm的notch和flat切口的硅片
● 可實現硅片的全自動傳輸與曝光
● 可實現外圈曝光、內環曝光、分段曝光、直線曝光等功能
● 配置大功率汞燈與性能優異的曝光鏡頭，硅片面照度高、機臺曝光產率高
● 具備高可靠性，采用模塊化的設備便于維護維修
● 具備客戶定制化能力以滿足不同客戶的需求
主要技術參數

參考鏈接：
http://www.smee.com.cn/eis.pub?service=homepageService&method=indexinfo&onclicknodeno=1_4_1

總結

以上是生活随笔為你收集整理的微电子IC产品的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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