半導體材料工藝技術
SYM-ACI系列全自動化學浸泡線
SYM-ACI系列全自動化學浸泡線，該系列是去除封裝溢料的自動化浸泡設備，配合新陽SYD系列去毛刺化學品使用。具有自動化程度高、操作安全、溶液消耗少、節能環保等特點。可以根據客戶場地、生產和工藝要求進行非標準設計。線上除了有清洗、浸泡工序外，還可以加裝回收、中和等工藝。

SYM-SSD系列高壓水噴淋設備
　　SYM-SSD系列高壓水噴淋設備，專用于半導體封裝高壓水噴淋去除溢料的工藝過程，在行業中擁有上百臺的市場份額。該系列設備擁有多種型號，可覆蓋所有封裝形式的產品。
夾持方式分為鋼帶傳送、皮帶傳送、彈性滾輪傳送
噴淋壓力可實現200、300、400、600、最高800kg/c㎡等配置
產能可實現1000-4000條/小時
處理工藝可實現電解+高壓水噴淋，或者單獨高壓水噴淋
上下料可實現手動、半自動和全自動控制
SYM-HCP系列自動掛鍍生產線
　　SYM-HCP系列自動掛鍍生產線，屬于通用型掛鍍電鍍設備，特別適合于半導體封裝、EN、PCB等高可靠電鍍的行業。特殊的行車結構和行車運行方式，既保證了設備運行穩定性，又使設備更加美觀，更加易于維護。結構設計獨到、工藝性強，與同類設備相比具有明顯運行平穩、節能降耗的優勢，已在行業中成熟應用并受到好評。

SYM-HEP系列高效節能自動電鍍線
　　全新自主知識產權的設計，完全針對半導體封裝行業的電鍍設備。在保證質量、產能的前提下，實現節能降耗、低排放、低成本運行，與傳統掛鍍線相比，總電功率降低80%、占地減少50%、錫消耗量節省20-40%。
產能：≥1500條/小時（根據產品品種和工藝要求設計）
運行結構：單臂行車直線型
適用范圍：各種封裝形式的LEADFRAME，特別適用于TO系列產品

SYM-SSP系列高速電鍍線
　　SYM-SSP系列高速電鍍線設備，采用不間斷上下料、連續高速運行，全過程計算機監控，具有自動化程度高、電鍍質量高、適用性強等優點；同時設備細節設計合理獨到，工藝性強、節能環保。可根據用戶要求提供不同產能、不同工藝、不同自動化程度的配置。
運行結構：鋼帶環型和鋼帶直線型
運行速度：6-8m/min
上料結構：半自動（條對條）或者全自動（彈夾對彈夾）
適用范圍：可夾持邊框大于3mm的各種封裝形式的LEADFRAME

SYB系列金剛石劃片刀
SYB系列金剛石劃片刀，上海新陽采用先進的沉積技術與精湛的物理工藝研制的新型劃片刀系列。該系列劃片刀，對金剛石顆粒的尺寸和形貌進行了科學合理的篩選，對金剛石在刀片上的濃度、均勻度、以及集中度進行了優化，同時，對鎳基結合劑進行了創新的工藝處理，可對各種硬脆非金屬材料進行開槽和切割，如：各種硅片、鍺、玻璃、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、磷化鎵、砷化鎵、各類陶瓷等。 SYB系列金剛石劃片刀，具有刀片結構優化、切割精度高、能夠高速連續切割、性能穩定、使用壽命長等優勢，與國外同類產品相比，具有極高的性價比。

去毛刺溶液SYD系列
　　SYD系列去毛刺溶液產品，包含熱浸煮去毛刺系列和電解去毛刺系列產品。主要應用于集成電路，分立器件封裝溢料的去除工藝過程中。通過去除引線框架封裝后，多余溢料（Molding flash）能有效改善產品電鍍外觀和降低電鍍返工率，提高產品的可靠性。

SYD系列產品，采用安全環保的材料和先進的工藝技術，開發的高效的去毛刺溶液。化學穩定性良好，工作液容易維護，使用壽命長，閃點高，使用安全可靠。去溢料過程，對框架基材和塑封體無任何損傷，既可以適用于傳統的封裝材料，也可以適用于新型的環保型封裝材料。系統解決了封裝領域的各種去除封裝溢料的難題。

主要產品有：
■ 去毛刺溶液 SYD712
■ 去毛刺溶液 SYD713
■ 去毛刺溶液 SYD7160
■ 電解去毛刺溶液 SYED762

電鍍化學品SYT系列
　　SYT系列電鍍化學品，包括前處理化學品、后處理化學品和電鍍液及電鍍添加劑等30余種化學產品，主要用于無鉛純錫可焊性鍍層的電鍍，適用于掛鍍、滾鍍、高速鍍工藝。

產品特點是：產品純度高、金屬雜質含量少、不易產生晶須和回流焊變色問題。工藝成熟、維護容易、運行成本低。產品綠色環保，符合ROHS ,WEEE和Sony行業通用標準要求。

主要產品有：
■ 電解除油液SYT8011　　　　　　　　　　　　　　 ■ 化學去氧化物粉劑 SYT861/865/866
■ 電子級甲基磺酸 SYT810　　　　　　　　　　　 　■ 電子級甲基磺酸錫 SYT820
■ 無鉛（純錫）電鍍添加劑 SYT843　　　　　　　　 ■ 無鉛(純錫)高速電鍍添加劑 SYT843H
■ 無鉛（純錫）光亮電鍍添加劑 SYT848　　　　　　 ■ 硫酸光亮錫電鍍添加劑 SYT846
■ 硫酸純錫亞光電鍍添加劑 SYT847　　　　　　　　 ■ 退鍍液 SYT850/851
■ 電解退鍍液 SYT853　　　　　　　　　　　　　　 ■ 防變色劑 SYT871/871H

SYM-WB系列晶圓濕制程生產線
　　SYM-WB系列晶圓濕制程生產線，用于WLP、TSV、MEMS以及太陽能硅片等濕法處理過程，也適用于半導體前道芯片銅互連電鍍（Damascene）工藝流程。包括E-coating、EDPR、各式清洗等前后處理工序以及化學鍍、電鍍工序。可根據生產、工藝需要量身定制適用于4-12＂wafer的設備，設備可實現手動、半自動、全自動控制。該設備目前已經在行業中得到成熟應用。

晶圓制程高純化學品SYS系列
SYS系列產品是高純度、高潔凈度的電子化學產品，專門針對晶圓濕制程而開發，主要應用于晶圓表面各種處理以及電鍍工藝，適用于芯片銅互連電鍍工藝Damascene工藝，先進封裝TSV、Bumping、MEMS晶圓電鍍，以及太陽能電池埋柵、硅材料晶圓制造等工藝。主要產品包括銅互連高純電鍍液（硫酸銅和甲基磺酸銅）及配套電鍍添加劑、EN、化學金、電鍍錫等；光刻膠剝離液（包括正膠剝離，負膠剝離，去墨點等）與干/濕法蝕刻清洗液；硅材料加工表面化學品（懸浮液，清洗液, 劃片液、切屑液）。
主要產品有：
■ 芯片級銅互聯電鍍液 SYS 2300 系列
■ 芯片級銅互聯電鍍液 SYS 2500 系列
■ 芯片級先進封裝硅穿孔（TSV）電鍍銅添加劑 SYS UPT 3300 系列
■ 芯片級先進封裝凸點電鍍銅添加劑 SYS UPB 3200 系列
■ 負膠光刻膠剝離液 SYS 9510
■ 正膠光刻膠剝離液 SYS 9610
■ 硅片清洗液 SYS 9070
UPP系列電鍍銅和前處理化學品，主要應用于線路板和IC封裝基板的電鍍銅和前處理工藝。
產品特點：
■化學除油劑，超強的潤濕性能，非常可靠的除油效果，易于清洗，與PTH和電鍍銅兼容性強，適用于線路板的全板/圖形電鍍工藝和IC封裝基板的電鍍銅工藝的前處理。
■酸銅添加劑，可用于BMV填孔的電鍍銅工藝，電鍍通孔和BMV填孔的電鍍銅工藝，以及填通孔的電鍍銅工藝；可用于可溶性陽極和不溶性陽極的電鍍銅工藝，可用于垂直和水平的電鍍銅工藝，具有均勻的表面鍍層和出色的填孔能力，能填各種孔徑的孔并且適用于細線路（線寬線距2mil/2mil）的電鍍。
■工藝成熟，維護簡單，運行成本低。
■產品綠色環保，符合RoSH、WEEE和Sony等行業通用標準要求。

化學鍍鎳化學品SYC系列
　　SYC系列化學鍍鎳產品，包括各種化學鍍鎳溶液和配套的前后處理化學品。包括：低磷、中磷、高磷化學鎳等系列產品。適用于航天航空、高端民品等高可靠性鍍鎳工藝過程中。
　　SYC系列產品配方獨特、工藝先進。在耐蝕性、氣孔率、結合力、可焊性、致密性等重要技術指標達到行業先進技術水平。
主要產品有：
■ 中磷化學鍍鎳液 SYC300系列
■ 高磷化學鍍鎳液 SYC600系列

參考鏈接：
http://www.sinyang.com.cn/

總結

以上是生活随笔為你收集整理的半导体材料工艺技术的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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