一站式智能芯片定制技術
從55nm到5nm先進工藝，擁有創紀錄（> 200次流片）和年10萬片FinFET晶圓授權量產的驕人業績，并且成功率高達100%。15年以來，先進工藝產品交付紀錄持續行業領先。
提供全球六大晶圓廠一站式ASIC定制解決方案，包括TURNKEY ASIC設計、從FPGA到ASIC、從概念到量產、和從高端封裝設計到量產等項目。

Multi-Core Computing Custom Chip
該芯片的核心技術是VLSI MIVEM（高性能節能多媒體集成微電路），支持多種CPU功能，包括處理、識別、編解碼、視頻輸出等。它旨在用作計算和多媒體信息處理系統的高性能和節能設備的中央處理器，以及車載設備和車輛控制等信號轉換單元設備。
VLSI MIVEM 結構
帶第二級的 PowerPC CPU 單元
Neuro DSP 高速緩存，每個模塊包含多個 nmc3 內核
包括數字視頻接口和多標準編碼器/解碼器
根據不同總線標準的接口塊和DDR3外部存儲器控制器-事務轉換器的橋接
VLSI MIVEM 特性
處理器：CPU（PowerPC 470S）、DSP nmc3系統
性能：CPU-2150 DMIPS,DSP-6,4 GOP（16bit），GOP（8bit）
硬件：變焦單元和視頻控制器；1080p高清視頻流編碼器/解碼器，符合ITU-T H.264標準
最大可連接8GB DDR3型外存，速度800-1600M，2個32位接口
非易失性存儲器 NOR，NAND
接口存儲器類型：SRAM
接口IP：GMII，MII / RMII，GSPI / SDIO，SPI，UART，USB2.0 HSOTG，I2C，MCO，SpaceWire，FiberChannel，ARINC，PCIe 4等
GPIO：16個特殊通道
數字視頻輸出/輸入接口：最高1080p
機箱：散熱增強型FCBGA，1024輸出
工藝制程：28nm
典型功耗：8 W
最大功耗：15 W
應用場景
車載控制機：各種車載設備的多媒體（視音頻）信息的輸入/輸出/處理/編碼/解碼
板載設備：arinc818接口視頻流的切換與轉換
AI Boosting HMC Memory Chip
特征
支持12.5Gbps、14Gbps、15Gbps、25Gbps、28Gbps、30Gbps、32Gbps和SerDes接口
支持全寬（16車道）、半寬（8車道）、四分之一寬鏈路（4車道），有效帶寬高達128GB/s
AI指令：8位和16位整數定點矩陣運算、雙8字節/單16字節有符號加法、8/16字節內存多維數據集按位、16字節布爾運算符、比較原子等（自定義）
支持16、32、48、64、80、96、112、128和256字節CMD
支持寫、粘貼、讀、模式讀和寫
支持車道反轉和極性
支持循環冗余校驗（CRC）錯誤檢測和重試
支持病毒包檢測
支持地址換行，塊大小為32、64、128、256字節
使用JESD250（GDDR6）協議支持6Gbps、7Gbps、8Gbps、10Gbps、12Gbps、14Gbps和16Gbps數據速率
支持4個獨立通道（x16）
支持四數據速率（QDR）和雙數據速率（DDR）及（WCK）模式
支持ECC選項和錯誤檢測代碼（EDC）
使用外部ZQ電阻器進行自動校準
支持電源管理
內建自測試（BIST）
支持2x16Gb GDDR6 DRAM
易于擴展帶寬
應用
人工智能邊緣計算
高帶寬存儲
數據中心
自動化
等等
Block圖

HD ISP 3D CMOS Image Signal Processor Chip
主要特點
第三代圖像信號處理
主要用于MiFi/手機
支持：LTE CAT4、LTE-FDD2100/1800MHz、
LTE-TDD2600/2600MHz、EVCO800MHz、WCDMA、
UMTS2100/1900/850MHz、EGPRS/GSM850/900/1800/1900MHz
兼容全球主流2G/3G/4G網絡
跨電信運營商支持
RAM可擴展至32G
最多支持連接十臺設備
網絡寬帶高達100M
高集成度和最低的 BOM 成本
無外部存儲器
嵌入式 IR-CUT ADC（可選）
集成電源管理 LDO（DCDC 可選）
內部上電復位電路
CIS支持
輸入像素率高達 125MHz
支持 2304x1536@15fps 輸入
數據寬度高達 12 位
接受嵌入代碼或外部同步
時鐘和同步極性可編程
支持RGB拜耳模式
高清數字輸出驅動器
模擬：
AHD/HD-CVI/960H/CVBS,1080P/720P@30fps / 960H@60fps
數字：
HD-SDI 1080P@30fps / 720P@60fps

移動CPU芯片
特征：
主要用于MiFi/手機
支持：LTE CAT4、LTE-FDD2100/1800MHz、
LTE-TDD2600/2600MHz、EVCO800MHz、WCDMA、
UMTS2100/1900/850MHz、EGPRS/GSM850/900/1800/1900MHz
兼容全球主流2G/3G/4G網絡
跨電信運營商支持
RAM可擴展至32G
最多支持連接十臺設備
網絡寬帶高達100M
移動CPU芯片
相關參數：
工藝：SMIC28PS
模具尺寸（收縮后）：6.9 mm x 5.4 mm
總實例數：超過800萬
總內存實例：超過1.2K
總內存位：30Mbit
最大核心邏輯頻率：800MHz
主要模塊：

• WD(WCDMA)
• TD(TD_LTE)
• LTE(LTE module)
• ZSP(CPU)
• R7(CPU，800MHz)
• DDR(1GHz LPDDR2/3 PHY, Innosilicon IP)
• USB2 PHY, Innosilicon IP
• HSIC PHY, Innosilicon IP
• 溫度傳感器, Innosilicon IP
  
  后端設計服務工作流程
  設計輸入：
  Netlist
  CPF/UPF
  SDC
  Clock structure
  Dataflow
  IO table
  DFT：
  Stuck-at test(cov: >97%)
  Full at-speed Scan Test (cov: >75%)
  Full at-speed Memory BIST test平面圖：
  存儲
  多電源域劃分
  物理單元
  多晶硅
  電源計劃
  放置：
  掃描重新排序
  時序驅動布局
  CTS：
  時鐘偏差和延遲優化
  首先是函數時鐘，然后是 DFT 時鐘
  掃描重新排序
  路由：
  優化VIA
  時序優化
  串擾優化
  定時關閉：
  漏電優化
  時鐘樹生態系統
  關鍵路徑雙倍間距、雙倍寬度
  減少噪音
  物理驗證：
  DRC/ANT/LVS
  ESD/ERC
  DFM設計輸出：
  GDS
  提供報告：
• 計時
• IR
• PV 報告
• ATPG 數據庫

參考鏈接：
https://www.innosilicon.cn/home/Asic/index/id/

總結

以上是生活随笔為你收集整理的一站式智能芯片定制技术的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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